不同密度研磨介质球对机械研磨电镀铜镀层耐蚀性能影响 effect of grinding media ball with different densities on corrosion resis-tance of mechanical attrition electroplated cu coating.pdfVIP

第 45 卷 第 5 期 表面技术 2016 年 05 月 SURFACE TECHNOLOGY ·143 · 不同密度研磨介质球对机械研磨电镀铜镀层 耐蚀性能影响 1 1 1 2 方华 ，李晔 ，郭方松 ，姜赫 （1.东北石油大学 机械科学工程学院，黑龙江 大庆 163000； 2.大庆师范学院 机电工程学院，黑龙江 大庆 163000） 摘 要：目的 利用垂直冲击电镀装置制备机械研磨电镀铜镀层。方法 在普通酸性镀铜液中分别加入 玻璃球、铜球、铅球，在垂直冲击电镀装置振幅为4 mm、频率为12 Hz 的情况下制备30 μm 的铜镀层， 利用电子扫描电镜（SEM ）观察镀层表面微观形貌，研究不同密度研磨介质球对镀层晶胞大小的影响； 利用恒电位仪测量机械研磨电镀过程中的阴极极化程度，研究机械研磨电镀晶胞细化机制；利用失重 法测试镀层在3.5% （质量分数）的NaCl 溶液中的腐蚀速度，研究介质球密度与铜镀层腐蚀速度之间 的关系；利用电化学测试技术验证介质球密度与铜镀层腐蚀速度之间关系的一致性。结果 与普通铜镀 层相比，机械研磨铜镀层晶胞细小，耐蚀性较好；铅球机械研磨铜镀层晶胞最小，耐蚀性最好；铜球 机械研磨铜镀层晶胞次之，耐蚀性次之；玻璃球机械研磨铜镀层晶胞最大，耐蚀性最差。结论 介质球密 度为(2 ～12.3)×103 kg/m3 时，随着介质球密度的增大，铜镀层晶胞减小，耐蚀性提高。 关键词：机械研磨；铜镀层；介质球密度；晶胞细化；耐蚀性 中图分类号：TQ153.1 文献标识码：A 文章编号：1001-3660(2016)05-0 143-06 DOI ：10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2016.05.022 Effect of Grinding Media Ball with Different Densities on Corrosion Resis- tance of Mechanical Attrition Electroplated Cu Coating 1 1 1 2 FANG Hua , LI Ye , GUO Fang-song , JIANG He (1. Mechanical Science and Engineering College, Northeast Petroleum University, Daqing 163000, China; 2.Electromechanic Engineering College, Daqing Normal University, Daqing 163000, China) ABSTRACT: Objective To polish plating copper coatings by vertical impact electroplating device. Methods Glass ball, cop- per ball and lead ball were added to acid copper plating solution. Copper plating coatings with a thickness of 30 μm were pre- pared when the swing of the vertical impact electroplating device was 4 mm and its frequency was 12 Hz. Scanning electron mi- cro