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頂倫電子工業(昆山)有限公司 昆山万正电路板有限公司品质专案改善报告 2BXMTB100BZ01焊锡吹孔分析改善报告 * * 瑞豪电子有限公司品質專案改善報告 编制：陈义审核：曾安日期：2013-9-9 厂务部:曾安（副总） 生产部:陈正伟（经理） 艾冬（科长） 品保部:陈义（经理） 瑞豪电子有限公司品質專案改善報告 一、改善小组的成立 瑞豪电子有限公司品質專案改善報告 二、问题描述 客户反馈我司生产的2BXMTB100BZ01客户焊锡时有吹孔不良，1月至7月生产的产品均有发生，6月份生产的较为突出，如下图不良位置 瑞豪电子有限公司品質專案改善報告 三、紧急措施 A、客户端：我司派员至客户端试板验证，8月份生产的一批上锡正常，请客户放心使用；6月份生产的带回500PCS我司做验证分析，分析后报废处理。 B、库存品：库存品全部提仓按单片插架烘烤，烘烤条件150度*2小时，然后做上锡测试，OK后入库出货。 C、在线产品：在线品导入新制定方案控制。 瑞豪电子有限公司品質專案改善報告 四、原因分析 4.1.切片观察: 1、将有锡洞的焊接孔切片观察，孔铜电镀良好，没有异常。 2、孔铜厚度要求最小20um，实测22.22um，没有异常。 瑞豪电子有限公司品質專案改善報告 四、原因分析 4.2.热应力测试: 热应力测试：288℃*10秒*3次，PCB无起泡分层；但在三次浸锡时锡液内均有小量气泡吹出，浸后孔口都有锡洞产生（如下图），初步判定PCB板存在潮气，经高温后膨胀吹出。 瑞豪电子有限公司品質專案改善報告 四、原因分析 4.3.真因验证: 取退货板单PCS插架烧烤150度*2小时，然后做上锡测试，锡炉温度265度（如图1），浸锡1次，结果上锡良好（如图2）；可以判定此不良属产品本身受潮导致 图1 图2 瑞豪电子有限公司品質專案改善報告 五、失效原因分析 5.1.经与板材厂商沟通了解，板材在加工及储存时均会存在吸潮的现象，在常规干燥的环境中发生的机率偏小，而在相对潮湿的环境中发生的机率偏大（贵司反馈1至7月份均有此现象，6月份比例偏高，而6月份空气相对偏潮，表现的不良状况与材质物性相符），对于通孔焊接要求较高的产品应在PCB真空包装前加烤去除潮气解决。 5.2.根据IPC-A-610 2级标准，通孔上锡75%可以允收，空洞小于30度可以允收，而贵司要求为饱满不允许有空洞，相对较严，常规工艺生产的PCB会存在吹孔的隐患难以满足，需要改进。 5.3.类似不良在我司初次发生，处理方法不当，贵司第一次反馈时，我司是将板子全部叠在一起烧烤，产品潮气排放不充分，造成贵司再次投诉。 瑞豪电子有限公司品質專案改善報告 六、改善对策 6.1.针对贵司所有产品，FQC检验入库前增加烘烤150度*2小时流程，真空包装加放干燥剂，并将此要求账贴现场（如附件一），以便员工及时获取。 6.1.1.要求工序科长利用早+晚班班前会议宣导培训，以便员工及时掌握执行。 瑞豪电子有限公司品質專案改善報告 七、效果验证 取其它批次的退回板按照插架烘烤150度*2小时上锡测试，上锡性良好。 瑞豪电子有限公司品質專案改善報告 八、结论 5.1.通过对不良板切片分析，产品孔铜合格；热应力测试无异常；证明产品加工工 艺正常、PCB板物性正常。 5.2.通过分析验证，PCB板在加工及储存时存在吸潮现象，通孔在高温焊接时会有 吹孔的隐患，通过优化控制方法----在包装入库前加烤去除潮气可以解决。 谢 谢!!! 瑞豪电子有限公司品質專案改善報告 * * *