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针对pcb和封装的hfss3dlayout几何信息-ansys

PCB与封装的高效全波验证 李可舟/Lead Application Engineer © 2015 ANSYS, Inc. 1 Outline  HFSS 3D Layout介绍  高效的端到端(Pin to Pin )宽带S参数全波仿真  实际操作演示 © 2015 ANSYS, Inc. 2 两种HFSS仿真环境 适用于任意三维结构的HFSS 都保持了行业领先的三维全波电磁场精度 针对PCB和封装的HFSS 3D Layout © 2015 ANSYS, Inc. 3 适用于任意三维结构的HFSS仿真 Arbitrary 3D Toolkits HFSS Desktop 参数化 Script Customization 变量 第三方CAD模型 几何信息 双向链接 三维模型编辑工具 3D 器件库 © 2015 ANSYS, Inc. 4 针对PCB和封装的HFSS 3D Layout Scripted 几何信息 第三方Layout设计 Layout编辑环境 Footprints 参数化变量 ‘3D’ Layout Toolkits Designer Desktop Script Customization © 2015 ANSYS, Inc. 5 HFSS 3D Layout的优势 •准确性 – 业内领先的网格剖分技术 – 确保S参数满足无源性和因果性 – 真实的直流解 – 支持RLC器件和S参数器件 •快速求解能力 – 初始化网格生成速度提升 – HPC并行计算显著缩短宽度S参数提取时 间 •易用性的提升带来更好的用户体验 – 直接导入Layout版图文件 – 保留走线与网络属性 – 同层支持不同介质 – 关键变量均为参数化模型 • 走线宽度,叠层厚度 • 过孔板级,焊盘大小 © 2015 ANSYS, Inc. 6

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