基板是一种树脂多层基板.pptVIP

南台科技大學 精密製造實驗室，100年5月23日 PCB微孔填裝導電膠的問題 出處：Science Direct 研 究 生 : 甘 晏 璇 目錄 前　言 樣品測試和測量方法 導電膠和充填過程 收縮和最小化充填阻力問題 盲孔填充電阻穩定性測試 結論 前言 傳統技術上印刷電路板（PCB）層與層之間的連接需要鑽洞貫穿整個板。最後要電鍍銅和其他金屬。電鍍通孔板面加工的高消耗對環境有害。其中一個解決方法，是使用較小的孔、盲孔或埋孔以節省 PCB面積。這樣的加工可以應用導電膠。也有新的高密度印刷電路板製程引進，其中包括：ALIVH基板。ALIVH基板是一種樹脂多層基板。 ALIVH是每一層間隙都有孔通過的多層有機基板。在製作過程須先做準備。首先，透過孔形成鐳射光束，接著，將鍍銅膠填充到孔內。然後，銅箔和放在兩側的預料熱壓在一起。在這個過程中，半固化的樹脂和導電膠會固化。這時，頂部和底部的銅箔因為導電膠而相通。 其他導電膠的應用是多層印刷電路板填充鍍通孔，以改善導熱性能，特別是BGA（球柵陣列，它是集成电路採用有機載板的一種封裝法）封裝。其它應用能做內層電鍍孔充填加工，而多層印刷電路板外層盲孔則用連續堆積技術。連接雙面印刷 電路板兩端最簡單的方式，可透過鑽通孔的導電 膠應用。 導電膠充填主要要求如下： 黏度必須夠低，以滿足通孔的高寬比。 品質必須穩定，能保存一段時間。 電阻不得高於十毫毆母。 必須塗滿孔壁。 要能承受焊接衝擊試驗。 須承受- 40至+12°C的熱循環和85°C85％相對濕度的傾倒熱試驗。 和非貴重金屬要有穩定連接組力。 樣品測試和測量方法 實驗中使用兩個測試樣本。樣品為機械鑽孔直徑0.3mm（40孔），0.5mm（40孔），0.8mm（40孔）（高寬比分別為3.3:1，2:1和1.25:1）透過孔充填雙面的FR - 4層壓板（1 mm厚，鎳/金電鍍18μm的銅層）。 測試樣品的設計，引用文獻 [8]。 透過通孔導電膏填補了鎳/金片頂部和底部間洞內的壓板層阻抗。填充電阻可以低於 100 MΩ。 導電膠和充填過程 實驗使用Amepox微電子有限公司生產的導電膠。 配方是特別設計和準備進行實驗。 導電膠以模板印刷方法填入孔或盲孔。 詳細印刷技術（刮刀速度和壓力）在文獻 [7]中說明。 收縮和最小化充填阻力問題 介紹中提到，在PCB製造應用導電膠是為了填補電阻範圍為數十mΩ不同直徑的孔。可以預期的，透過低電阻率導電膠降低充填阻力（例如增加銀填充物）或應用壓板稀釋劑層（如果可能的話）。但增加填料的黏稠度後，它的填充阻力顯著提高，更難以填補0.3mm直徑的孔。 層壓板的厚度為1.0mm，孔的直徑0.8mm，銀填充物含量62％時，電阻的 標準差高於層壓板厚度0.6mm和0.8mm。 導電膠的收縮是在孔邊較厚的部分（左）。 透過減少厚度可以消除裂痕（右）。 盲孔填充電阻穩定性測試 填補0.3和0.45mm盲孔的優點是良好的電阻穩定性。 但在填充0.15mm盲孔的效率並不理想，充填電阻不穩定，標準差較大。 以熱循環試驗進行了盲孔的電阻阻穩定性。 結論 這實驗以導電膠對PCB製造在機械鑽孔和鐳射鑽孔的盲孔進行了研究。 在FR - 4層壓板內直徑0.5-0.8mm範圍內的通孔填充導電膠對模板印刷加工是有益的。通孔直徑為0.3mm在充填過程中顯得相當困難。 0.15mm的盲孔充填過程需要改進。充填過程及充填電阻的效率良好。小直徑盲孔填充方法，將在進一步分析研究。 Thanks for your attention 南台科技大學 精密製造實驗室，100年5月23日