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应用说明AN 2013- 05 V1.1 ，5 月 2014 年 TO-Leadless ：大电流高可靠性应用的新封装 IFAT PMM APS SE DC Ralf Walter TO-Leadless：新封装 应用说明AN 2014 - 05 V1.1 2014 年 5 月 大电流高可靠性应用 发布日期：2011- 02- 02 发布者： 英飞凌科技奥地利AG 9500 维拉赫，奥地利 © 英飞凌科技奥地利AG 2011 。 保留所有权利。 注意！ 本应用说明中给出的信息仅作为关于使用英飞凌科技器件的建议，不得被视为就英飞凌科技器件的 任何特定功能、条件或质量作出的任何说明或保证。本应用说明的使用者必须在实际应用中验证本 文档描述的任何功能。英飞凌科技在此声明，未就本应用说明中给出的任何及所有信息作出任何性 质的保证，也不承担任何性质的责任，包括但不限于没有侵犯任何第三方的知识产权的保证。 信息查询 若需获得关于技术、交付条款和价格的更多信息，敬请就近联系英飞凌办事处 ( ) 。 警告 由于技术要求，器件可能包含有害物质。若需了解相关物质的类型，请就近联系英飞凌办事处。如 果可以合理地预计英飞凌的某个器件失效可能会导致生命支持设备或系统失效，或者影响该等设备 或系统的安全性或有效性，那么在将这些器件用于生命支持设备或系统之前，必须获得英飞凌的明 确书面同意。生命支持设备或系统意指用于植入人体内部，或者支持和/ 或维持、维系和/ 或保护人类 生命的设备或系统。如果这些设备或系统失效，可以合理推定其用户或其他人的健康将受到威胁。 AN 2014 - 05 修订记录：13- 05- 10，V1.1 主题内容：TO - Leadless ：大电流高可靠性应用的新封装 作者：Ralf Walter 欢迎提出意见和建议 您是否认为本文档中的任何信息存在错误、含糊不清或遗漏？您的反馈将有助于我们不断改进文档 质量。请把您的意见和建议（注明本文档的索引号）发送至：Ralf.Walter@ 2 TO-Leadless：新封装 应用说明AN 2014 - 05 V1.1 2014 年 5 月 大电流高可靠性应用 目录 1 引言5 2 机械信息5 2.1 外形5 2.2 空间缩减5 2.3 高连续电流6 2.4 自动光学检查(AOI) 7 3 封装处理9 3.1 ESD保护测量9 3.1.1 工作场所中的ESD保护措施 9 3.1.2 人员装备 9 3.1.3 生产设备和处理工具 9 3.2 元器件包装10 3.3 湿气敏感性等级10 3.4 储存和运输条件11 3.5 搬运损伤和污染12 3.6 元器件可焊性12 4 印刷电路板12 4.1 布线12 4.2 PCB焊盘设计12 4.3 焊盘表面14 5 PCB装配15 5.1 焊料丝网15 5.2 焊膏16 5.3 元器件贴放16 5.4 焊接17 5.5 清洁19