阻抗设计指示培训.docVIP

目的: 确定阻抗控制的要求，规范阻抗计算方法，拟定阻抗测试模设计之准则,确保产品能够满足生产的需要及客户要求。 范围: 所有需要阻抗控制产品的设计、制作及审核。 职责: 3.1工程部负责本文件的编制及修订。 3.2 MI设计人员负责对客户资料中阻抗要求的理解及转换，负责编写阻抗控制的流程指示、菲林修改指示及阻抗测试模的设计。MI在生产使用过程中负责解释相关条款内容。 3.3 品保部QAE负责对工程资料的检查及认可。 4.0 定义: 4.1 特性阻抗的定义：在某一频率下，电子器件传输信号线中，相对某一参考层，其高频信号或电磁波在传播过程中所受的阻力称之为阻抗，它是电阻抗，电感抗，电容抗……的一个矢量总和。 4.2阻抗的分类：目前我司常见的阻抗分为：单端(线)阻抗、差分(动)阻抗、共面阻抗三种情况。 4.2.1单端(线)阻抗：英文single ended impedance ,指单根信号线测得的阻抗 。 4.2.2差分(动)阻抗：英文differential impedance,指差分驱动时在两条等宽等间距的传输线中测试到的阻抗。 4.2.3 共面阻抗：英文coplanar impedance ,指信号线在其周围GND/VCC(信号线到其两侧GND/VCC间距相等)之间传输时所测试到的阻抗。 5.0 内容: 5.1 阻抗设计流程： 5.1.1 客户指定压合结构阻抗设计流程： 5.1.2 客户未指定压合结构阻抗设计流程： 5.2 阻抗控制需求的决定条件：当信号在PCB导线中传输时，若导线的长度接近信号波长的1/7，此时的导线便成为信号传输线，一般信号传输线均需做阻抗控制。PCB制作时，依客户要求决定是否需管控阻抗，若客户要求某一线宽需做阻抗控制，生产时则需管控该线宽的阻抗。 5.3 阻抗匹配的三个要素： 5.3.1 输出阻抗(原始主动零件) 特性阻抗（信号线） 输入阻抗（被动零件） （PCB板） 阻抗匹配 5.3.2 当信号在PCB上传输时，PCB板的特性阻抗必须与头尾元件的电子阻抗相匹配，一但阻抗值超出公差，所传出的信号能量将出现反射、散射、衰减或延误等现象，从而导致信号不完整，信号失真。 5.4 阻抗影响因素： 5.4.1 Er：介电常数，与阻抗值成反比。 *.外层特性阻抗的实际DK=理论DK x 93% (压合时有5%流胶损耗） *.内层特性阻抗的实际DK=理论DK x 90% (压合时有10%流胶损耗） *.所有差别阻抗的实际DK=理论DK x 85%(压合时有15%流胶损耗） *.内层Embedded(埋入)特性阻抗的实际DK=理论DK x 100%(压合时不考虑流胶损耗） 注:普通的FR4材料固定理论Dk值为4.3+/-0.5 1GHz, 不同的Prepreg对应不同的厚度及理论DK值(在1GHz条件下),具体见下表: (注: PP片种类≥两种时PP片介电常数则按PP片介电常数的平均值计算。) 玻纤布类型 树脂含量（RC%） DK（1GHz） THK(mil) 106 72 3.90 2.0 1080 62 4.09 3.0 65 4.03 3.3 68 3.99 3.6 2313 56 4.21 4.2 58 4.15 4.6 2116 55 4.22 5.2 57 4.20 5.4 1506 50 4.30 7.1 7628 46 4.44 8.0 48 4.40 8.5 50 4.35 9.0 5.4.2 H1，H2，H3...：线路层与接地层间介质厚度,与阻抗值成正比。 5.4.3 W1：阻抗线线底宽度；W2：阻抗线线面宽度,与阻抗成反比。 规则： W1=W-A W-设计线宽 A-侧蚀量(Etch loss) 5.4.4 T：铜厚,与阻抗值成反比。 5.4.5 S：相邻线路与线路之间的间距,与阻抗值成正比（差动阻抗）。 5.4.6 C1：绿油厚度: 因绿油厚度对阻抗影响较小，故假定为定值 0.5mil 5.5 阻抗的计算:(上述计算阻抗的模式是用CITS25软件计算、总结而得参数) 5.5.1 所有计算