国内贴片工行业正处于蓬勃发展时期.docx

国内贴片加工行业正处于蓬勃发展时期　　据诚创贴片加工厂了解，2012年中国的贴片加工产业规模已经达到了460.5亿元，是2000年产业规模的12倍。同时中国也成为了全球重要的贴片加工设备制造基地之一。纵观整个国内贴片加工行业的发展趋势，我们可以发现中国的贴片加工行业正牌蓬勃发展的时期。笔者通过对国内贴片加工产业的发展现状与趋势剖析，总结了以下几点使中国贴片加工行业进入蓬勃发展时期的重要原因：　　第一，市场的需求导向；中国是目前世界上最大的人口大国，随着各种电子科技产品涌入国内市场，手机，电脑等高科技产品越来越普及，国内的电子产品需求也在日益增大。市场的需求导向使中国成为了一个电子产品需求大国，也为国内贴片加工行业的蓬勃发展提供了强大的助力。　　第二，国外电子产品生产基地向中国转移：早在2002年开始，苹果等全球大型EMS生产商都开始将生产基地向国内转移，时至今日，MADE IN CHINA 的口号享誉中国。这也为国内的贴片加工产业提供了良好的发展空间。　　第三，国内贴片加工技术发展日趋成熟：在贴片加工市场日趋重要的情形下，自20世纪初贴片加工在国内萌牙发展以来，国内贴片加工企业重视对贴片加工技术的研究发展，先后实现了由芯片级组装技术向三维立体组装技术的进步发展。由于技术的发展日趋成熟，也使贴片加工的产品也更具可靠性。这无疑给国内的贴片加工行业提供了一个良好的生产体系。　　综上所述，结合国内目前贴片加工的发展现状，我们可以大胆预测国内贴片加工产业正处于一个蓬勃发展的时期。国内贴片加工工艺仍需加强研究力度诚创贴片加工厂分析国内贴片加工工艺仍需加强研究力度。据了解，目前我国可以称得上是一个电子产品需求大国，而正是在这样的时代背景之下，国内的贴片加工工艺也得到迅猛的发展。但是事实证明，我们的贴片加工水平与国外相比之下仍然存在着一定的差距，例如，国际上再流焊不良焊点率已接近10*10^-6,而国内的再流焊不良焊点率却远远高于这个比率。所以为了提高在大生产中的贴片加工工艺水平，以保证企业工厂所生产的产品的稳定性与成品合格率的提高，笔者认为国内贴片加工工艺仍需加强对贴片加工基础工艺内容的研究力度。　　针对目前国内贴片加工的现状，诚创整理了以下几点要加强研究力度的研究项目：　　1.PCB焊盘涂覆层的研究，是镀金还是有机耐热预焊剂；　　2.元件可焊性及储藏方法的研究；　　3.模板开口尺寸设计，特别是0603元件；　　4.免清洗焊接工艺的研究；　　5.PCB清洗工艺的研究；　　6.SMT工艺对PCB设计的要求；　　7.锡膏精密印刷工艺的研究（特别是适应高速印刷时）；　　8.超小／超细元器件再流焊是否需要加氮保护的研究；　　9.无铅锡膏应用的研究：　　10.通孔元件再流焊工艺的研究；　　11.FC焊接工艺的研究；　　12.SMT大生产中防静电技术的研究。　　笔者认为当国内贴片加工行业加强研究力度，做好上述的基础工艺研究，将会使贴片加工工艺水平上一个台阶贴片加工行业高举发展日趋成熟大旗随着电子产品向便捷化、小型化、网络化和多媒体方向迅速发展，贴片加工在电子工业的许多领域部分都得到了广泛应用。并且在应用的过程中，贴片加工也在不断地发展与完善，并呈现出了在产品、焊接技术、贴片设备及其他技术发展日趋成熟的良好趋势。现在我们就针对上述的几个方面来了解贴片加工的发展趋势。　　一、贴片加工产品日趋小型化，符合人们的使用习惯。为了适应人们偏向使用体型较小的电子阁，贴片加工的各种无引线的SMC/SMD也在迅速发展，使电路的安装密度不断提高，一方面使得产品产量不断扩大，另一方面也使得产品尺寸进一步小型化。　　二、贴片加工中的焊接技术日趋成熟。在加工的过程中，焊接的质量如何将直接对产品质量优劣造成影响。如今贴片加工中的焊接技术与设备正向着高效、多功能智能化发展。其中有具有独特的多孔口气流控制的再流焊炉、带氮气保护的再流焊炉带局部强制冷却的再流焊炉可以监测元器件温度的再流焊炉带着双路输送装置的再流焊炉、带中心支撑装置的再流焊炉等。焊接技术的日趋成熟也为贴片加工工艺添加了新活力。　　三、贴片加工设备朝着高效、灵敏、智能与环保的方向发展。贴片设备是贴片加工生产线的重要构成部分。随着贴片加工的发展，智能化、多功能化和模块化的贴片设备渐渐被应用，满足了贴片加工对生产效率、高精度和多功能贴片的需求。　　四、贴片加工其他技术的日趋成熟与新技术不断涌现。除了上述三方面的发展外，诸如钎料波峰技术、印刷线路板传动系统与惰性气体保护技术也在不断地发展，为贴片加工高效率，高精度发展做出贡献。同时也涌现出了FC、BGA与CSP等新型元器件与新技术。　　作为电气互联技术中的主体技术，我们可以清晰地意识到贴片加工工艺正高举发展日趋成熟的大旗，为现代电子工业做出巨大贡献。贴片加工工艺的发展得益于技术的