PCBlayout问题总结(全面)教案.docx

PCB layout结合生产的七大设计要点总结能够应用和生产，继而成为一个正式的有效的产品才是PCB layout最终目的，layout的工作才算告一个段落。那么在layout的时候，应该注意哪些常规的要点，才能使自己画的文件有效符合一般PCB加工厂规则，不至于给企业造成不必要的额外支出?这篇文章为是为大家总结出目前PCBlayout一般要遵行七大规则：一、外层线路设计规则：(1)焊环(Ring环)：PTH(镀铜孔)孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil.Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil.总之不管是通孔PAD还是Via，设置内径必须大于12mil，外径必须大于28mil，这点很重要啊!(2)线宽、线距必须大于等于4mil，孔与孔之间的距离不要小于8mil.(3)外层的蚀刻字线宽大于等于10mil.注意是蚀刻字而不是丝印。(4)线路层设计有网格的板子(铺铜铺成网格状的)，网格空处矩形大于等于10*10mil，就是在铺铜设置时line spacing不要小于10mil，网格线宽大于等于8mil.在铺设大面积的铜皮时，很对资料都建议将其设置成网状，一来可以防止PCB板的基板与铜箔的黏合剂在浸焊或受热时，产生挥发性气体﹑热量不易排除，导致铜箔膨胀﹑脱落现象;二来更重要的是网格状的铺地其受热性能，高频导电性性能都要大大优于整块的实心铺地。但是本人认为在散热方面不能以网格铺铜的优点以偏概全。应考虑到局部受热而会导致PCB变形的情况下，以损耗散热效果而保全PCB完整性为条件应采用网格铺铜，这种铺铜相对铺实铜的好处就是，板面温度虽有一定提高，但还在商业或工业标准的范围之内，对元器件损害有限;但是如果PCB板弯曲带来的直接后果就是出现虚焊点，可能会直接导致线路出故障。相比较的结果就是采用以损害小为优。真正的散热效果还是应该以实铜最佳。在实际应用中中间层铺铜基本上很少有网格状的，就是因温度引起的受力不均情况不象表层那么明显了，而基本采用散热效果更好的实铜。(5)NPTH孔与铜的距离大于等于20mil.(6)锣板(铣刀)成型的板子，铜离成型线的距离大于等于16mil;所以在layout的时候，走线离边框的距离不要小于16mil哦。同理，开槽的时候，也要遵循与铜的距离大于等于16mil.(7)模冲成型的板子，铜离成型线的距离大于等于20mil;如果你画的板子以后可能会大规模生产，为了节约费用，可能会要求开模的，所以在设计的时候一定要预见到。(8)V-CUT(一般在Bottom Mask和Top Mask层画一根线，最好标注一下此地要V-CUT)成型的板子，要根据板厚设计;[1]板厚为1.6mm，铜离V-CUT线的距离大于等于0.8mm(32mil)。[2]板厚为1.2mm，铜离V-CUT线的距离大于等于0.7mm(28mil)。[3]板厚为0.8mm-1.0mm，铜离V-CUT线的距离大于等于0.6mm(24mil)。[4]板厚为0.8mm以下，铜离V-CUT线的距离大于等于0.5mm(mil)。[5]金手板，铜离V-CUT线的距离大于等于1.2mm(mil)。注意：拼板的时候可别设置这么小的间距，尽量大一点哦。二、内层线路设计规则：(1)焊环(Ring环)：PTH孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil.Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil.(2)线宽、线距必须大于等于4mil.(3)内层的蚀刻字线宽大于等于10mil.(4)NPTH孔与铜的距离大于等于20mil.(5)锣板(铣刀)成型的板子，铜离成型线的距离大于等于30mil(一般40mil)。(6)内层无焊环的PTH钻孔到铜箔的距离保持在至少10mil(四层板)，六层板至少11mil.(7)线宽小于等于6mil线，且焊盘中有钻孔时;线与焊盘之间必须加泪滴。(8)两个大铜面之间的隔离区域为12mil以上。(9)散热PAD(梅花焊盘)，钻孔边缘到内圆的距离大于等于8mil(即Ring环)，内圆到外圆的距离大于等于8mil，开口宽度大于等于8mil.一般有四个开口，至少要保证二个开口以上。三、钻孔设计规则(1)PCB板厂原则上把“8”字形的孔设计成槽孔(环形孔)。所以建议在layout的时候尽量做成环形的，实在没有这个功能，可以放N多个圈圈，尽量多的错位叠起。这样最后环形槽就不会出现“狗要齿”了，制板厂也不会因为你的槽孔而断了钻头!(2)最小机械钻孔孔径0.25mm(10mil)，一般孔径设计大于等于0.3mm(12mil)。比这小的话或者刚好0.25mm，制板厂的人肯定会找你的。为什么呢，在(5)找到你要的答案吧!(3)最小槽孔孔径0.25mm(10mil)，一般孔径设计大于等于0