波峰焊作业规范教案.doc

目的 因波焊制程需特殊技术,并且其焊接质量又不能被以后的测试所完全验证,为确保质量,合理有效的管理与管控设备,是以管制之. 范围: 适用于PCBA组装产品的波焊制程. 权责: 工艺设备部波峰焊之操作人员(非相关人员勿动) 定义： 由PE工程师与波峰焊技术员共同完成设备的各项调整和测试动作. 作业流程: 无. 作业内容及说明: 6-1.锡炉的安装及调整: 6-1-1轨道调整: 轨道出入口宽度分别用卷尺量测．宽度应相同,以防PCBA在运行中出现掉板或卡板现象. 6-1-2夹爪调整: A.左右两端轨道之夹爪应同步运行 B.两侧之夹爪距离锡波液面的高度应一致,以防PCBA在过炉时有不良现象发生. 6-1-3锡面高度量测调整: 锡面高度量测应在波峰开启的状态下,用钢尺下量至液面,锡面距锡槽边的距离应控制在10-15mm之间.生产中每小时量测一次,如高于上述标准.则需添加锡棒.并记录于波峰焊日常机能点检表. 6-1-4锡波高度量测: A.用钢尺垂直于波峰喷口向下量测锡波高度,平视钢尺刻度.高度应在10±3mm以下,以防波面落差过大造成焊锡大量氧化和吃锡不良. B.PCB吃锡深度控制在其板(或过炉载具)厚的1/2-2/3之间,以防溢锡或漏焊. 6-1-5.锡炉传送带测试调整: A.新设备进厂后,在锡炉传送带导轨两端用红色高温胶带标出1000MM长的标示段,用秒表计算PCBA通过此标示段所耗用的时间,然后用标示段长度除以PCBA通过标示段所耗用的时间,即得到锡炉标准传送带传送速度. B.以 A所述的标准传送带速度为参照,校正锡炉自检系统测得的传送带速度,使两者保持一致,即得出正确的锡炉自检速度,一般控制在1000-1800mm之间,生产中每一天读取锡炉自检传送速度一次,并记录于锡炉日常机能点检表. 6-1-6.输送带仰角量测: 设备上所安装的角度测量仪所显示的实际输送带仰角,应控制在5°-7°为宜,每周保养后需进行点检. 并记录于波峰焊机每天点检报告表. 6-1-7.锡炉熔锡温度量测: 将温度测试仪电源开关摁下至屏幕上显示数字,然后将温度测试仪之感温头插入锡波面约5mm的位置.待温度测试仪数字显示稳定后,表面所显示数值即为所要测试锡炉熔锡的实际温度.温度应控制在：无铅255±5℃.有铅245±5℃，测试完毕,将测试结果(正常生产需每小时检测一次)填写在波峰焊炉温点检表上.(备注:也可以使用其它温度计进行量测). 6-1-8.锡炉预热温度测试: 新设备进厂后,在预热区每一个发热段中部各选取一个测试点,设定其预热参数为a,机台自检测得的温度为b,用温度测试仪测试各测试点之温度值为标准预热段温度值c. B.以 A所述的标准预热段温度值c为参照,校正锡炉自检系统测得的预热段温度b,使两者保持一致,得到正确的锡炉自检预热段温度值,生产中每两小时读取锡炉自检预热段温度一次,并记录于波峰焊日常机能点检表.Profile测试所得预热最高温度以产品也指导书为准. 6-2.锡炉Profile测试: 6-2-1.测温点的选择参照《Profile制作规范》.如客户有特殊需求.依客户要求为准. 6-2-1.测试方法及步骤请参照profile炉温测试仪使用说明书. 6-2-2profile测试时机： 6-2-2-1.新设备进厂时,由锡炉工程师对锡炉进行Profile测试,以检测设备工作性能及技术指标.相关数据标准及测试点选取由锡炉工程师参照业界标准,结合公司实际情况确定各项参数的设定及测试点选取. 6-2-2-2.新机种上线,由锡炉工程师参照客供标准Profile,并结合本公司实际情况测得该机种在本公司生产环境下之标准Profile,如客户有特殊要求,请以客户要求为准. 6-2-2-3.每周对每台波峰焊用测温仪测试一次Profile并存档,.并确实以Profile反映数据为参照来设定锡炉工作参数,达到合理有效的管控锡炉各项参数、监测锡炉工作状态的目的, 以此来保证良好的焊接质量. 6-2-2-4.测试基本参数要求： 6-2-2-5如在生产过程中出现品质异常需重新测试Profile. 6-2-2-6设备在维修后.为确保其温控系统未受到影响.也需测试Profile. 6-3.锡炉助焊剂比重测试: 将所要测试的助焊剂用吸管吸入测试量杯中,然后将比重计轻轻放入测试量杯中,待液面与比重计皆静止不动时读取比重计所显示的数值, 即得到所测试助焊剂的比重.( 读取数据时以液面的凹面为准).每天开线前对锡炉所使用之助焊剂进行量测并把量测结果填写在波峰焊机每天点检报告上. 　 6-5.锡炉PPM值管控: 6-5-1.锡炉PPM值管控由工程单位实施执行,并持续改善. 6-5-2.每日锡炉工程师需对炉后补焊段不良进行统计,分析其不良原因并写出改善说明. 7.生产注意事项: 7-1.生产前注意事