如何做好电磁屏蔽.docVIP

几点经验：1、交流输入与直流输出要有较明确的布局区分，最佳办法是能够互相隔离。2、输入端与输出端（包括DC/DC变换初级与次级）布线距离最少要在5毫米以上。3、控制电路与主功率电路要有较明确的布局区分。4、尽量避免大电流高电压布线与测量线、控制线的并行布线。5、在空白的板面尽量敷铜。6、在大电流高电压的布线连接中，尽量避免用导线在空间中长距离连接，它导致的干扰是很难处理的。7、如果成本允许的情况下，可采用多层板布线，有专门的辅助电源层与地层，将大大降低EMC的影响。8、工作地是最容易受干扰的，因此尽量采取大面积敷铜的布线办法。9、屏蔽地的布线不能构成明显的环路，这样的话会形成天线效应，容易引入干扰。10、大功率的器件最好能比较规整地布局，便于散热器的安装及散热风道的设计。1.合理选择Y电容的接地点.2.感性器件在PCB的合理分布,能使干扰电磁场相互削弱,避免干扰信号叠加形成更强的干扰.1.正确选择单点接地与多点接地相结合.2.将数字电路与模拟电路分开3.尽量加粗接地线4.将接地线构成闭环路1.选择合理的导线宽度2.采用正确的布线策略 为了抑制印制板导线之间的串扰，在设计布线时应尽量避免长距离的平等走线，尽可能拉开线与线之间的距离，信号线与地线及电源线尽可能不交叉。在一些对干扰十分敏感的信号线之间设置一根接地的印制线，可以有效地抑制串扰.三、去耦电容配置在直流电源回路中，负载的变化会引起电源噪声。例如在数字电路中，当电路从一个状态转换为另一种状态时，就会在电源线上产生一个很大的尖峰电流，形成瞬变的噪声电压。配置去耦电容可以抑制因负载变化而产生的噪声，是印制电路板的可靠性设计的一种常规做法. 怎样做好电磁屏蔽[转帖] 1 选择屏蔽材料　　屏蔽体的有效性用屏蔽效能来度量。屏蔽效能是没有屏蔽时空间某个位置的场强E1与有屏蔽时该位置的场强E2的比值，它表征了屏蔽体对电磁波的衰减程度。用于电磁兼容目的的屏蔽体通常能将电磁波的强度衰减到原来的百分之一至百万分之一，因此通常用分贝来表述屏蔽效能，这时屏蔽效能的定义公式为：SE = 20 lg ( E1/ E2 ) 　　(dB)　　用这个定义式只能测试屏蔽材料的屏蔽效能，而无法确定应该使用什么材料做屏蔽体。要确定使用什么材料制造屏蔽体，需要知道材料的屏蔽效能与材料的什么特性参数有关。工程中实用的表征材料屏蔽效能的公式为： 　　SE = A + R 　　　　　　　　(dB)　　式中的A称为屏蔽材料的吸收损耗，是电磁波在屏蔽材料中传播时发生的，计算公式为：A=3.34t（fμrσr） (dB)　　t = 材料的厚度，μr = 材料的磁导率，σr = 材料的电导率，对于特定的材料，这些都是已知的。f = 　　式中的R称为屏蔽材料的反射损耗，是当电磁波入射到不同媒质的分界面时发生的，计算公式为：R=20lg（ZW/ZS） (dB)　　式中，Zw=电磁波的波阻抗，Zs=屏蔽材料的特性阻抗。Zw = E / H。在距离辐射源较近（/2π，称为近场区）时，波阻抗的值取决于辐射源的性质、观测点到源的距离、介质特性等。若辐射源为大电流、低电压（辐射源电路的阻抗较低），则产生的电磁波的波阻抗小于377，称为低阻抗波，或磁场波。若辐射源为高电压，小电流（辐射源电路的阻抗较高），则波阻抗大于377，称为高阻抗波或电场波。关于近场区内波阻抗的具体计算公式本文不予论述，以免冲淡主题，感兴趣的读者可以参考有关电磁场方面的参考书。当距离辐射源较远（/2π，称为远场区）时，波波阻抗仅与电场波传播介质有关，其数值等于介质的特性阻抗，空气为377Ω。　　｜ZS｜=3.68×10-7(fμr/σr) (Ω)f=入射电磁波的频率(Hz），μr=相对磁导率，σr=相对电导率　　● 在近场区设计屏蔽时，要分别考虑电场波和磁场波的情况；　　● 屏蔽电场波时，使用导电性好的材料，屏蔽磁场波时，使用导磁性好的材料；　　● 一般情况下，材料的导电性和导磁性越好，屏蔽效能越高；　　● 屏蔽电场波时，屏蔽体尽量靠近辐射源，屏蔽磁场源时，屏蔽体尽量远离磁场源；　　有一种情况需要特别注意，这就是1kHz以下的磁场波。这种磁场波一般由大电流辐射源产生，例如，传输大电流的电力线，大功率的变压器等。对于这种频率很低的磁场，只能采用高导磁率的材料进行屏蔽，常用的材料是含镍80%左右的坡莫合金。 2 　　一般除了低频磁场外，大部分金属材料可以提供100dB以上的屏蔽效能。但在实际中，常见的情况是金属做成的屏蔽体，并没有这么高的屏蔽效能，甚至几乎没有屏蔽效能。这是因为许多设计人员没有了解电磁屏蔽的关键。  　　电磁屏蔽的关键点有两个，一个是保证屏蔽体的导电连续性，