FPC行业标准中文版-JISC5017.docVIP

JIS C 5017-1994 軟板-單面,雙面 1.范圍 本日本工業標准特定適用于主要應用于電子設備的單面,雙面印制板(以后指軟板).這里涉及的印制板指PET或PI為基材的單面板及以PI為基材的雙面板,它們采用層壓技朮加工而成. 注:1.以下為引用標准 JIS C 5016 FPC測試方法 JIS C 5603 印刷電路板朮語及定義 JIS C 6471 FPC基板測試方法 2.相關的國際標准 IEC 326-7(1981)印制板.7部分:無貫通連接的單面及雙面軟板規范 IEC 326-8(1981)印制板.8部分:有貫通連接的單面及雙面軟板規范 2.定義 本標准應用的定義在JIS C 5603,2.1~2.3有特定說明. 2.1.膠流動 導體表面因覆蓋膜經加熱及壓力作用而產生如沙般的膠滲出. 2.2.加強材料 壓合層,塑膠層及金屬層通過膠或壓力敏感性膠的作用綁附在軟板的一個部位,以使其獲得硬度或便于在此部位安裝零件. 2.3.纖維狀毛刺 機械作用產生纖維狀毛刺 3.特性 軟板的特性,測試項目及應用測試方法如下表1. 注:測試方法基于JIS C 5016 表1 特性及測試方法 No. Item Characteristics Test Method(JIS C 5016) 1 表層絕緣值 應大于等于5X108 見7.6 2 表層電壓 通過AC 500V電壓無閃絡 見7.5 3 剝離力 應大于等于0.49N/mm 見8.1 4 鍍層附著力 無剝離 見8.4 5 焊接性 具有極好的焊接性,焊接區域95%或以上,不適用于PET基材的軟板 見10.4 6 撓性疲勞強度 貼覆蓋層后的軟板應滿足在與客戶達成的就既定的撓曲半徑值下的彎曲次數要求值 見8.6 7 彎曲阻抗 貼覆蓋層后的軟板應滿足在與客戶達成的彎曲部位在既定的曲率半徑值下的彎曲次數要求值 見8.7 8 氣候阻抗 樣本應從下列欄中選擇方法及條件,并就此與接受方達成一致,并就每一測試項目測試前后保持特性. 見9.1,9.2,9.3,9.4,9.5 9 鍍通孔的熱震動阻抗 雙面軟板PTHs的相對阻抗變化值不能超過20 見10.2 10 阻燃 測試后樣本的燃燒阻應滿足下列值 見JIS C 6471 6.8 項目 標准 (1)阻燃持續時間 每一測試在10S內 第二次測試的兩次測試持續時間應在30S內 (2)阻燃及發熱持續時間 第二次測試的兩次測試持續時間應在30S內 (3)阻燃或發熱到把手或長凳的印記 無這樣的燃燒 (4)滴點燃吸收棉 無這樣的滴 注:如果5個樣本中僅(1)到(4)中1個樣本不滿足標准,或10次測試中總的阻燃時間在51s到55s內,需重新作測試,重試的總樣本應滿足標准. 11 錫熱阻抗 無起泡或剝離.覆蓋層掉色不傷及應用.文字印刷無明顯缺陷.此實驗不適用于PET材料的基材. 見10.3 12 化學阻抗 無氣泡及剝離.文字印刷無明顯缺陷 見10.5 4.尺寸 4.1柵格尺寸 4.1.1.基本柵格 對于FPC的柵格,公制體系用于標准,英制體系僅當傳統產品的必要性不相容時適用. 基本的網格尺寸如下: 公制體系 2.50mm英制體系:2.54mm 4.1.2.輔助柵格 如果柵格尺寸小于基本柵格是必要的話,下列尺寸將適用: 公制:0.5mm單位(如果較小的單位是必要的,采用0.05mm) 英制體系:0.635mm 注:任何單位格子小于0.05mm或0.635mm將不適用. 4.2外形尺寸 外形尺寸應為在供方及接受方之間達成協議的特定隔離尺寸.100mm時公差為±0.3mm,=100mm時為±0.3%. 4.3孔 4.3.1.孔徑及公差 4.3.1.1.零件孔: 軟板中,最小的零件孔徑為0.5mm,公差為0.08mm. 4.3.1.2.貫通孔 在雙面軟板中,鍍通孔僅為電路孔.鍍后最小的孔徑為0.5mm,公差為±0.08mm 4.3.1.3.安放孔 電路孔:最小的電路孔徑為0.50mm,公差為±0.08mm. 方孔:方孔一邊的最小尺寸為0.50mm,公差為±0.08mm. 4.3.2.孔端及板端之間的最小安放距離: 在安放孔端及板端之間的最小距離不能2.0m???? 4.3.3.孔位未對准 磨光孔位的未對准及設計孔位置=0.3mm.貫通孔例外. 4.3.4.孔的中間距離 100mm時,孔中心的公差應為±0.3mm; =100mm時,中心公差為±0.3%. 4.4.導體 4.4.1.設計導體寬度公差,公差見表2 表2 處理后寬度公差(mm) 設計導體線寬度(W) 公差 W=0.10 ±0.05 0.10W0.30 ±0.08 0.30=W0.50 ±0.10 0.50=W ±20% 4.4