超精密加工机理及其仿真的的分析研究.pdfVIP

摘 要 ， 懈着现代科学技术的发展，具有优良性能的硬脆材料的超精密加工作为一个 新的课题，已经成为人们关注的焦点。硬脆材料(如工程陶瓷、光学玻璃、半导 体材料等)在电子、光学、航天等高技术领域取得了广泛的应用，其加工理论和 加工技术的研究无疑具有重要的理论和实用价值。 单晶硅是典型的硬脆材料之一。单晶硅片是用于制造大规模和超大规模集成 电路的基础件，其加工表面的粗糙度和平面度是影响其集成度提高的核心因素。 随着大直径单晶硅片的研制成功，其加工制造技术再次引起国内外同行的关注。．=}’厂 ， - 本文以单晶硅为例，进行了纳米加工量级的计算机仿真。采用与常规连续力 学理论有着显著不同分子动力学方法，建立了刀具和工件的原子模型，从分子、 原子的空间角度来观察纳米(次纳米)加工过程中能量的消耗、应力状态、切削 力、切削温度等特征，阐述了微观材料去除和表面形成机理。并通过分子动力学 仿真研究了在不同的刀尖圆弧半径和切削深度以及不同的晶向条件下进给分力、 切深分力、比能和表面变形的变化。 关键词： 单晶硅超精密加工加工机理分子动力学计算机仿真 ABSTRACT the ofscienceand Wtth technology,the development ultrapreeision with have of andhardmaterials becomeanew thebrittle superiorquality attractive as and materials(suchengineeringceramics，optical subject．Brittle SO usedin and other on)arewidely electronics，optics,aeronauticshigh technology thereare and valueto fields，SO theorysignificance important practical systematically its mechanismand studymachining technology． the silicon of brittle Singlecrystal isone typical silicon crystal materials．Single a of waferis basic