无硅高温分离膜对FPC行业影响.pdfVIP

深圳市弘海电子材料技术有限公司 无硅高温分离膜对FPC 行业的影响 前言 在 FPC 制造过程中，耐高温分离膜被大量用于压合过程。最常 用的主要有有硅高温分离膜和 TPX 分离膜。有硅高温分离膜，分为 高硅和低硅两种，主要以硅油易脱落程度来区分，硅油在常温下就容 易脱落，污染被接触物，即称为高硅；常温不易脱落，在一定温度下 （100℃以上）才容易脱落，即称为低硅。TPX 分离膜是聚4- 甲基戊 烯分离膜的商品名，聚4- 甲基戊烯是一种高结晶性树脂，具有熔点高， 维卡软化点高，收缩率低，表面能低等特性，目前三井化学株式会社 是全球唯一TPX 分离膜的生产制造商。 技术背景 传统有硅高温分离膜的制造工艺是在普通PET 表面涂上热固化 硅油，硅油通常指室温下保持液体状态的线型聚硅氧烷产品，结构式 如下： 式中，R 为烷基、芳基，R为烷基、芳基、氢、碳官能基及聚醚链等； X 为烷基、芳基、链烯基、氢、羟基、烷氧基、乙酰氧基、氯v 、碳 官能基及聚醚链等；n ，m=0 、1、2 、3… 为最常用的硅油，有机基 团全部为甲基，称甲基硅油。也可以采用其它有机基团代替部分甲基 基团，以改进硅油的某种性能或满足各种不同需求。硅油在催化剂作 用下与固化剂、交联剂在高温下反应，在PET 表面形成固体硅油离 1 / 6 无硅高温分离膜对FPC 行业的影响 型层。目前，主流的硅油供应商如：道康宁、信越，德固赛，所提供 的硅油完全固化温度都在150℃以上,且在这一温度下必须保持一定 时间。由于普通PET 在150℃温度上容易变形，所以PET 分离膜的 常规固化温度都设定在130℃左右，而在这个温度下硅油是不能完全 反应，未反应完的硅油依然呈液态。根据反应程度不同，未反应的液 态硅油残留量也不同，因此有硅分离膜固有的硅油脱落必然会导致与 其接触物被硅油污染。在FPC 行业最常见硅油污染主要有PI 污染和 焊盘、金面污染。其中PI 污染主要表现为表面粗化度大幅下降，最 终导致PI 失去被粘接性能，文字油墨容易脱落，与胶膜之间的结合 力变小，补强剥离强度不达标等；焊盘、金面污染，主要表现为焊接 上锡不良、虚焊，金面发雾，COF 与COB 邦线不稳定，CCD 掉镜头 等等。诸如此类的不良，经常造成大量报废，给FPC 厂家带来巨大 经济损失，硅油污染已成为困扰FPC 行业多年的难题。 聚4- 甲基戊烯（TPX ）熔点：240 ℃；维卡软化点160℃～170℃； 收缩率：1.5%～3.0%；吸水率：0.01%，本身的分子结构决定了其近 乎完美的耐高温分离性能。但全球唯一生产制造商的供应体系，导致 的高昂价格，将大部分中小 FPC 制造企业挡在门槛之外。随着竞争 的激烈， FPC 制造商亦面临着越来越大的成本压力，价格成为TPX 推广应用的最大阻力。 行业现状 由于成本原因，有硅高温分离膜依然是各 FPC 制造商，特别是 中小制造商的首选。对于硅油污染问题，FPC 制造商目前主要采用碱 2 / 6 深圳市弘海电子材料技术有限公司 处理、溶剂超声波处理、刷磨或电浆等方式处理，其中碱处理主要针 对PI 表面去硅油，是目前使用最广的方式。 PI 是聚酰亚胺的简称，聚酰亚胺不耐碱，在碱性条件下极易水解 成聚酰胺酸，聚酰胺酸进一步水解为苯甲酸和二胺。因为硅油并不能 溶解于碱液，也不会在碱液中降解，因此碱处理实际上是让PI 表面 水解成聚酰胺酸后溶解在碱液中从而带走表面硅油。实际上聚酰亚胺 要在400℃以上高温下酰亚胺化，由于高温烘箱温度场的不均匀，酰 亚胺化程度差异大 （色差即为酰亚胺化差异的极端体现），易导致水 解速度不均匀，其结果往往是局部水解，甚至直接降解为小分子单体。 在微观层面，PI 表面因为局部水解会出现众多大小不一的凹坑，没有 被水解的地方硅油依然留在PI 表面，被水解的地方，硅油随着PI 的 降解从PI 表面脱落。PI 水解的中间产物聚酰胺酸极易吸潮，对碱有 很强的亲和力，碱液的残留会对 FPC 品质及后续工艺带来诸多不