IC工厂及防微振设计和施工监理.docVIP

IC工厂的防微振设计和施工监理 只有深刻地从设计角度理解防微振的重要性和原理、方法，才能在施工及监理中把握质量控制的重点，并进一步在处理各专业变更及其他技术问题时充分考虑对防微振的影响。由于监理的重点往往也是设计中的考虑，因此以下仅对设计中的防微振技术和方法进行介绍，监理工程师从中可以找到监理工作中的重点和理论依据。（1） 防微振阶段设计程序。由于防微振的微振动量是很小的，影响微振动量的因素多而且变化大，为了保证工程设计达到防微振指标，必需进行分阶段设计，才能使工程设计具有成功的最大可能性。IC工厂防微振设计带有一定的风险性，为了把风险降至最低，使成功率最大化，就必须有一套设计程序加以保证，根据实践经验，IC工厂防微振应遵守的设计建造程序如图2311所示。图2311防微振工程设计程序其特点是：1） 防微振设计是分阶段进行的，只有这样才能保证工程成功的最大可能性。2） 强调依靠在工程建造各阶段的微振动实测，取得真实数据来指导防微振设计。实践证明，这一设计程序是行之有效的，不遵守这一程序往往会使工程有缺陷进而导致工程无法正常使用，这种例子已屡见不鲜。（2） 应着重考虑的若干问题。1） 底板。IC工厂前工序厂房位于±000以下的地面一般设计为厚重的钢筋混凝土底板，这种厚重的底板能明显减弱外界传来的振动，因为它质量大（厚重），而且由于它和下层土壤紧密接触，刚度大，且有较好的阻尼值，因此具有良好的减振效果。以南方某工程为例，底板厚800mm，当底板施工完，上部结构未建造时，在平常微动及附近有车辆经过时同时测试土层及底板顶面振动，并将测试结果进行对比，其结果是：在4～8Hz的频段，振动减弱了56%～75%，而＞8Hz的频段，振动减弱了85%以上。应该指出，IC前工序厂房的底板厚度问题，不仅与所制造芯片的加工最小尺寸有关，而且与工程地质、周围振源状况都有密切关系，因此不可能是一个定值，但可以有一个大致范围。表2310是根据工程设计经验底板厚度可参考的范围。表2310IC工厂前工序厂房底板厚度VC曲线等级加工最小尺寸（μm）振动速度值（μm/s）底板厚度（mm）备注VCB325400～500VCV1125500～700VCD036600～800VCE013800～1000还应指出，底板底面与土壤层应紧密接触，这样会将使土壤与底板共同工作，有效减弱了振动能量。在软弱地层地区，如我国南方的淤泥质土层，常为非固结状态，为防止土层的下陷，采用加固地基土形成复合地基，将有效阻止土层下陷，保证底板与土层的共同工作，实践证明具有良好的效果。针对工艺区底板与周围支持区底板之间是否需要设隔振缝，往往一些片面的认识误导了设计。一般认为，只要设缝或基础周围设隔振沟，就能起隔振作用。但理论研究和实践证明，表面波（瑞雷波）在土层的传播性质，其垂直与水平向是随深度的增加而衰减，这种衰减与土壤特性有着密切关系。实践证明，当隔振缝（沟）的深度H≥03LR时，垂直向振动才开始衰减，LR为表面波波长。例如，某地区土层表面波波速CR=128m/sec，对于频率为12Hz的振动波（常见的汽车振动影响），其波长为1067m，缝（沟）深应为H≥03×1067=32m，这样深的缝（沟），不仅构造困难，造价也高，IC前工序厂房底板厚度在400～1000mm时，隔振缝至多也只是这个深度，这种深度是很难使传来的振动有所衰减的，也就是说，用隔振缝（沟）? 来减弱最常见的中、低频振动基本是无效的。以南方某IC工厂为例，隔振缝深800mm，在缝的两侧同时记录振动，测试结果见表2311。表2311底板隔振缝两侧振动值对比测点位置Vrms(mm/s)ZXY备注支持区底板上602×10-3122×10-318×10-3工艺区底板上603×10-3131×10-3173×10-3另一个例子是某工程3个大块式混凝土防微振基础，四周为防振沟，沟深1500mm，在基础上及沟外地面上测得振动值结果见表2312。表2312防微振基础隔振沟两侧振动值对比测点位置Vrms(mm/s)ZXY备注防微振基础顶面115×10-2716×10-3724×10-3地面上103×10-2631×10-3700×10-3图2312是该工程防微振基础顶面与地面时域振动波形的对比，可以看出是没有隔振作用的。图2312隔振沟两侧时域振动波形对比这类带隔振沟的防微振基础，由于顶部没有约束，其顶面振动值往往大于地面振动值，呈“放大”作用。因此，不建议采用隔振缝或慎用隔振沟这类防微振措施。2） 建筑上部结构——防微振结构。IC前工序厂房上部防微振结构形式多样，归纳起来为两类，即钢筋混凝土结构与钢结构。防微振结构