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SMT无卤工艺的焊接挑战 [关键词]:无卤 焊料 焊接 助焊剂 前言 阻燃剂在当今很多产品中发挥着重要的安全保护作用，阻燃剂包裹着电子产品，就像睡衣保护着婴儿一样，它在火灾中拯救了无数人的生命。目前常用的阻燃剂都是卤素化合物，卤素材料普遍用于PVC、含溴阻燃剂、含氯阻燃剂，并大量用于SMT生产辅助材料——助焊剂。 最近几年，人们发现卤素化合物对环境破坏作用很大，比如，使用含卤阻燃剂的塑料制品在燃烧时，会释放出有腐蚀性且有毒的气体，其中的腐蚀性气体随风飘散，对各类电子产品都是一种潜在危害，而其中有毒的气体对人和动物都有潜在的危险。 跟踪研究表明，卤化物存在于人和野生动物身上，也存在于自然环境中，所以环境保护组织开始关注卤化物的减量和淘汰问题。电子制造企业目前在风扇、连接器、PCB、电源插座和电源线等产品中广泛使用卤素材料，其中连接器、PCB、电源插座的占比最高。 目前，主流的电子制造企业所使用的助焊剂中，都添加溴Br和氯Cl的化合物作为活性剂，所以，SMT无卤工艺转换的首要任务是研制出无卤助焊剂和无卤焊锡膏。 ? 不含卤素（HALOGEN-FREE）与不含卤化物（HALIDE-FREE） 卤素（Halogen）元素是指元素周期表第7（ⅦA）族非金属元素，包括氟（Fluorine，F）、氯（Chlorine，Cl）、溴（Bromine，Br）、碘（Iodine，I）和砹（Astatine，At）五种元素。所谓无卤，即不含卤素（HALOGEN-FREE），就是产品中不能含有任何卤素元素。而卤化物是指含有卤素元素的化合物，比如食盐(NaCl)就是一种常见的卤化物。通常我们说的不含卤化物（HALIDE-FREE），指的是产品中不含任何卤素化合物。 IPC/J-STD-004规定的无卤助焊剂标准仅要求助焊剂中不含离子键的卤化物，这个要求是否能满足客户的无卤要求，还需要作仔细评估。 ? 无卤发展的历史 按照卤化物含量来区分含卤助焊剂和无卤助焊剂不是一个新的概念，如果焊接后未作清洗，PCB组件表面残留的含卤助焊剂残渣具有潜在的腐蚀性危害，所以，早在10年以前，IPC、IEC、JIS等组织就已经按照卤化物含量和其腐蚀性危害程度，将助焊剂分为L, M, H三个等级。 对卤化物的含量测定最早是在1970年代开始的，当时高腐蚀性活化剂的使用已经引起大家的关注，测定方法是比较简单的，而且一直沿用至今，比如铜镜测试、铬酸银测试、滴定测试等。 由于PCB是卤化物污染的最大祸首，在绿色环保技术的推动下，最新的IEC 61249-2-21:2003已经规定PCB所用无卤材料的标准，标准明确定义印刷电路板（PCB）中Br元素的总量不得超过900PPM，Cl元素总量不得超过900PPM，Br和Cl两种元素总量不得超过1500PPM。 在IEC标准出台之前，J-STD-004规定助焊剂中卤化物总含量(Cl+Br+Fl+I)需小于500PPM，才能被定义为L0级 (即“无卤助焊剂”)，测定方法规定为滴定测试或离子色谱法（Ionic chromatography），但是这两种方法都只能测出离子键的卤化物。 目前大部分的助焊剂都会加入卤化物作为活性剂使用，有助于去除焊接表面的氧化物。然而，它们通常以共价化合物的形式存在，在免清洗工艺中，相对于离子键结合的化合物，共价化合物具有更加良好的可靠性。需要特别说明的是，滴定测试或离子色谱法（Ionic chromatography）都无法测出共价卤化物。所以，按照J-STD-004标准测定的L0级助焊剂，未必一定是不含卤素（HALOGEN-FREE）的助焊剂。 ? 更佳的卤素测定法 新的总离子色谱法（Ion chromatography）借助氧弹燃烧法成为一种比较精确测定所有卤化物（包括离子卤化物和共价卤化物）存在的方法， 这种测定方法是将助焊剂样品（最多1克）用氧弹燃烧法，在高温下除去所有有机物成分，卤化物将分解为氟、氯、溴离子。燃烧灰烬包含卤素离子和其他无机物，将其投入吸收液中，再通过总离子色谱法（Ion chromatography）可以比较精确地测定卤素含量。经过氧弹燃烧后，所有共价卤化物的结构都被破坏了，所以，它能被总离子色谱法（Ion chromatography）精确测定，除非它不溶于吸收液。 由于现在大家普遍使用免清洗的助焊剂，它们的残渣会留在最终电子产品上，所以免清洗的助焊剂必须符合无卤标准。这说明，在回流焊接以后，需要对PCB上的助焊剂残渣作含卤量评估，然而，回流焊接让测定变得更加困难和充满变数，事实上，类似回流焊接温度曲线、助焊剂残渣的位置和厚度等都会影响最终测定的结果。 为了说明对助焊剂残渣进行含卤量评估的重要性，我们以焊锡膏为例进行说明。对焊锡膏的含卤量测定对象存在3种可能：焊锡膏、焊锡膏中的助焊剂成分、