报告内容-全国工业总会.PPTVIP

大綱 壹、背景說明 貳、現況與問題分析 參、發展策略建議 肆、應辦事項分工表 附件：預備會議重要建議處理情形 貳、現況與問題分析 貳、現況與問題分析(續) 參、發展策略建議 肆、應辦事項分工表 -*- 第五屆全國工業發展會議 第六分組 兩兆產業設備及材料發展策略 子題一 如何提升兩兆產業設備自製率發展策略 報告人：陳 正 主辦單位：經濟部工業局 2004年11月2日 壹、背景說明 龐大的商機我們要不要? 2003年IC/FPD設備市場規模 全球FPD設備市場規模 ( NT$2091億新台幣) 台灣FPD設備市場規模 ( NT$881億新台幣) 42.1% 全球IC設備市場規模 ( NT$7300億新台幣) 台灣IC設備市場規模 ( NT$975億新台幣) 13.4% 曝光設備 19% 光阻設備 5% 蝕刻設備 22% 其他晶圓處理設備 1% 製程控制設備 15% 自動化控制設備 10% RTP及熱處理設備 3% 沈積設備 21% 離子植入設備 4% 台灣IC設備市場規模 ( NT$975億新台幣) 13.4% 資料來源：工研院經資中心 (2004/10)/機械所估計 IC產業國內設備供應現況 資料來源： IEK(2004/07)/國內製造業者/機械所整理(2004/08) ：晶圓廠/封裝廠建議國內製造業者發製展設備項目 晶片 切割 晶圓 研磨 清洗 薄膜 形成 光阻 塗佈 曝光 顯影 蝕刻 摻雜 光阻 剝離 測試 金敏科技 拓技、弘塑 嵩展 晶研、倍強 中華聯合 慶康、聚昌 晶研科技 慶康 漢民微測 中華聯合漢辰科技 台科半導體 上宜雷射 晶圓切割 黏晶 烘烤 銲線 封膠 蓋印 剪切 成型 植球 測試 優力特 × 志聖 均豪 均豪、基丞 鉅基、安德越 鈦昇 萬潤 均豪 均豪 基丞 鉅基 鈦昇、均豪 格瑞、盛技 鈦昇 乘遠 東捷柏格 彥亞 IC前段 IC後段 國內廠商 國內廠商 均豪 Ebara Applied Material DNS Kaijo TEL × Advantest Teradyne KLA × Disco KS 東京精密 不二越 岡本製作所 KS 新川 ESEC Kaijo ASM Shibuya Vanguard Festec FICO Microvision Vision Engineering NAVITAR 國外廠商 國外廠商 Applied Material TEL × TEL × Canon Nikon TEL Applied Material Lam Research Eaton Varian PSC Mattson NEC機械 ASM Alphasem KS Toshiba 日立東京電子 ESEC ASM Pacific FICO LAMDA TOWA 、KOTAKI APIC YAMADA FICO 、FUJITSU 第一精工、ESEC ASM Pacific Lite-On 、ASA PASCON MARKEM LUMONICS 東芝、NEC NEC機械 FICO LAMDA BID Service Fujitsu、ASM、 ASM-FICO Han-Mi、PASCON TOWA、 KRAS Intercon、 SANTEC × 不二越 沛鑫半導體（精密設備零組件）、東元半導體（幫浦）、 直得科技（設備零組件)、上尚科技(物料追蹤與機台監控)、 健昇自動化(設備控制技術)、群錄(晶圓廠般送設備)、 盟立(潔淨室輸送系統) 機械所(SMIF )、富創得（SMIF） 設備 零組件 週邊 帆宣、敏盛、台灣集成電路、日揚（真空幫浦） 嚮鼎(MFC)、機械所(MFC、乾式泵浦、氣體模組) 慶康科技(E-Chuck)、公準(Wafer Lift) 高鋒工業(真空幫浦)、漢翔（真空零件、幫浦） 亞泰金屬(CMP 耗材) 上銀科技（線性滑軌） 鈦昇 聖洪 RIS 荒川化學 清洗 貳、現況與問題分析(續) FPD產業國內設備供應現況 資料來源： IEK(2004/03)/國內製造業者/機械所整理(2004/08) ：面板廠建議國內製造業者發製展設備項目 玻璃 清洗 薄膜 形成 清洗 光阻 塗佈 曝光 顯影 蝕刻 光阻 剝離 清洗 測試 × × × × ?東捷 ?沛鑫 × × CF/玻璃 清洗 配向膜 形成 清洗 框膠 間隔散布 對位壓合 切割 裂片 液晶滴入 偏光板 貼付 點燈 檢查 ?志聖?亞智 ?韶陽 ?揚博 ?志聖?亞智 ?韶陽 ?揚博 × ?韶陽 ?均豪 ?東捷 ?群錄 × × × ?群錄 ?韶陽 ?億尚 ARRAY CELL 國內廠商 國內廠商 × ?AKT ?ULVAC ?Unaxis ?芝浦電機 ?日立DECO ?島田理化 × ?日立DECO