T 劈刀设计.ppt

Bonding Sequence（焊线顺序 ） Cycle 1（第一步）: Bonding Sequence （焊线顺序 ） Cycle 2 （第二步） : Bonding Sequence（焊线顺序）Cycle 3 （第三步） : Bonding Sequence（焊线顺序） Cycle 4（第四步）: Bonding Sequence （焊线顺序） Cycle 5（第五步）: Bonding Sequence （焊线顺序） Cycle 6（第六步）: Looping Formation（弧度形成）: Capillary dimensions affects the ball bond formation（影响第一焊点的劈刀尺寸参数）: Hole Size (H)（孔径） Chamfer Diameter (CD)（内切角直径）: Chamfer Angle (CA)内切角角度: Inner Chamfer ‘IC’ Function （内切角的作用） Capillary dimensions affects the stitch bond formation （影响第二焊点的劈刀尺寸参数） : Stitch Length formed by T, CD and OR（鱼尾长度由T, CD and OR形成） ‘OR’ - ‘FA’ Combination（结合）: Stitch Profile based on Outside Radius (OR)（第二焊点形状基于外切角半径）： Maximum Computed ‘OR’ （最大的计算OR） ‘OR’ based on（ 基于）Tip Diameter (T): ‘CD’ – Termination（终止） of the Stitch (鱼尾）: First Bond (Ball Formation):第一焊点形成 Free Air Ball空气球 = Mashed Ball变形球: Free Air Ball空气球 = Mashed Ball变形球（体积） FAB=MB Volume Equation综合: Critical（临界） Loop Height (CLH): Tip Diameter (T): Tip Diameter (T): Tip Diameter (T): Basic Capillary Design PTD Group Basic Capillary Design Rules （劈刀基本设计规则） The Free Air Ball ‘FAB’ is centered inside the capillary chamfer . （金球被真空吸入劈刀内切角处） Ball Bond Formation （球形形成） After looping formation, cycle performs stitch bond profile. （弧度形成后，焊接 第二焊点） Tail Formation（尾丝形成） Detach tail from the stitch.（从第二焊点处拉断尾丝） Free Air Ball ‘FAB’ Formation（打火烧球形成金球） Capillary Travel Path Forming a Typical Loop Profile（劈刀行程路线形成弧度形状） T FA H CD OR 1st Bond (Ball) （变形后的金球） CA H WD H（孔径）= WD （线径）+ 40%±10% Recommended（推荐）: H = 1.4WD For Fine Pitch（小间距）: H = 1.3WD (min) CD MBD（变形后的金球直径）/1.2 (BPO铝垫开窗 -*10μm)/1.2 ? H孔径+10μm *10μm clearance includes machine/operator error, capillary tolerance（ 10μm包含设备/操作者的误差，劈刀尺寸的公差） CD MBD CD MBD MBD CD CA(70°) CA(120°) Bigger（大） CA - Bigger MBD *With the same（相同） CD, H, FAB WD Smaller（小） CA - Smaller MBD FAB Centering（金球定中心） Resultant from US Transfer （与超声波传递的界面） T FA OR 2nd B