超大规模集成电路设计导论》第5章 版图设计技术.pptVIP

四、布线 二、电容 平行板电容器的计算我们可以用下面的公式计算： 其中： ?0是真空介电常数， ?ox是SiO2的相对介电常数，4.0 tox是介质SiO2的厚度 A是平行板的面积 令：C?= 表示方块电容，单位是F/? 则：C= C??A * * 第五章 版图设计技术 清华大学计算机系 第一节 引 言 硅平面工艺是制造MOS IC 的基础。利用不同的掩膜版，可以获得不同功能的集成电路。因此，版图设计成为开发新品种和制造合格集成电路的关键。 1、手工设计 人工设计和绘制版图，有利于充分利用芯片面积，并能满足多种电路性能要求。但是效率低、周期长、容易出错，特别是不能设计规模很大的电路版图。因此，该方法多用于随机格式的、产量较大的MSI和LSI或单元库的建立，也用于复杂的模拟集成电路的设计。 2、计算机辅助设计（CAD） 在计算机辅助设计系统数据库中，预先存入版图的基本图形，形成图形库。设计者通过一定的操作命令可以调用、修改、变换和装配库中的图形，从而形成设计者所需要的版图。同时还具有联机的DRC检查功能。 在整个设计过程中，设计者可以通过显示，观察任意层次