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第5章 集成运算放大的器
第5章集成运算放大器
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本章基本要求
1)掌握差分放大电路的工作原理及其分析方法和由运算放大器构成的各类模拟运算电路;
2)熟悉有源滤波电路和电压比较器
3)了解构成集成运算放大器的主要单元电路和运算放大器的内部电路组成和主要技术指标.
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5.1 集成电路的特点
集成电路 ——在经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等工艺,将晶体管、电阻、电容等元器件及电路的连线都集成在同一块半导体基片上,最后再进行封装成一个完整的电路。
1. 集成电路的主要特点
体积小,重量轻,成本低,可靠性高,组装和调试的难度小。
(1)电路结构与元件参数具有对称性
(2)用有源器件代替无源器件
(3)采用复合结构的电路
(4)用双极型三极管的发射结代替二极管
(5)级间采用直接耦合方式
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(5) 是线性集成电路中发展最早、应用最广、最为庞大的一族成员。
(3) 输出电阻小,几百欧以下。
(4) 通用型和灵活性强、成本低、用途广、互换性好。
(1) 电压放大倍数高,103~105倍。
(2) 输入电阻大,几十千欧到几兆欧。
2.集成电路中元器件的特点
(1)电路结构与元件参数具有对称性 。
(2)用有源器件代替无源器件 。
(3)采用复合结构的电路 。
(4) 外接分立元件少。集成电路内部只能制作小容量的电容,难以制造电感和较大容量的电容( C 2000pF ) 。
(5)级间采用直接耦合方式,并利用二极管进行温度补偿和直流电位偏移 。
1.集成运放的特点
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2. 集成电路的分类 (1) 按功能分
(1) 按功能分
a. 模拟集成电路
主要用于放大和变换连续变化的电压和电流信号。
b. 数字集成电路
主要用于处理数字信号,即离散的、断续的电压和电流信号。
(2) 按集成度分
a. 小规模集成电路(Small Scale Integration Circuit, SSI )
集成度:一块芯片上包含的元器件在100个以下。
b. 中规模集成电路( Middle Scale Integration Circuit,MSI )
集成度:一块芯片上包含的元器件在100~1,000之间。
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c. 大规模集成电路(Large Scale Integration Circuit, LSI)
集成度:一块芯片上包含的元器件在1,000~100,000 之间。
d. 超大规模集成电路(Very Large Scale Integration Circuit, VLSI)
集成度:一块芯片上包含的元器件在100,000以上。
e. 当前集成电路的状况
(a) 已经可以在一片硅片上集成几千万只,甚至亿只晶体管。
(b) 集成电路的性能(高速度和低功耗等)也迅速提高。
(c) 集成度大约每3年增加一倍。
(d) 集成电路逐步向集成系统(Integrated System)方向发展。
(2) 按集成度分
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(3)按制造工艺分
a. 半导体集成电路
b. 薄膜集成电路
集成电路的元器件和电路由不到1mm厚的金属半导体或金属氧化物重叠而成。
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