新式堆栈封装结构之热传仿真分析.PDFVIP

新式堆栈封装结构之热传仿真分析 马金汝,杨清旭 热传实验室/集团研发中心 日月光半导体股份有限公司 热设计 摘要 目前电子产品随着市场的需求及在先进制程技术相互配合之下，再加上各项3C 产品不断强调可携式的便利性和市场需求的普及化，传统的单一芯片封装技术已 逐渐无法满足日渐新颖化市场需求，具备轻、薄、短、小的产品特性和增加封装 密度及低成本特性之设计制造已经是众所皆知的产品趋势。在轻、薄、短、小的 前提下将各种不同功能的集成电路(IC)利用各种不同堆栈的封装方式整合来减少 封装体积和封装厚度，是目前各种封装产品开发市场研究的主流，以目前各式各 样量产封装产品而言，其中POP (Package on Package)和PIP (Package in Package) 的 产品就是因应时代趋势所研发的主流新产品，而此类新产品的开发研究更是无论 在制程、散热或产品可靠度方面都值得去研究探讨与开发，因此本文将特别针对 POP (Package on Package)和PIP (Package in Package) 的封装型式和散热特性来加以 分析，提供并介绍用模拟方式分析讨论此类型产品的热传特性。 关键词 热传模拟分析(Thermal Simulation Analysis) 堆栈封装(SPBGA) POP (Package on Package) PIP (Package in Package) 热阻抗 (Thermal Resistance) 有限体积法分析 (Finite Volume Analysis) 1.绪论 将各种不同功能的IC (Digital 、Memory 、Analog ，等等…) 以各种不同堆栈的封装 方式整合以求减少体积之目的是目前的市场需求主流，此封装形式虽然可以达到 轻薄短小并提升封装体整体(Package)效能，但是芯片功能检测 (known good die) ， 甚至封装体功能检测 (known good package) 以及制程技术较高且复杂等问题需要 克服。故本文目的在探讨新式堆栈封装结构的热传分析，在合理化的假设范围内 提供新式堆栈封装结构的热传仿真分析结果并加以讨论。以 PIP (Package in Package) 的产品结构来看[图1]是将一个单独且未上锡球的Package 藉由一个spacer 迭至芯片上，再一起进行封胶的封装制程，而POP (Package on Package) 的产品结 构来看[图2]则是将两个独立封装完成的Package 以制程技术加以堆栈。独立的两 热设计 热仿真 1 个封装体经封装、测试后再以表面黏着方式迭合，可减少制程风险，进而提高产 品良率。以此两种封装体来看整体的封装厚度差距甚小，但在制程方面， PIP(Package in Package) 结构却较为复杂并且较无法考虑封装体功能检测 (known good package)及良率较低等问题，相反的，POP (Package on Package) 因为传统的单 一封装技术已趋于成熟，只需要将两个Package 加以堆栈的制程技术，相较PIP (Package in Package)而言，良率则是相对得提高许多。 封胶 基板 锡球 [图一] PIP 结构 封胶 基板 锡球