数字集成电路基本模块设计.pptVIP

第五章 数字电路设计 教学目的和要求 1、了解数字集成电路设计中的基本概念和基本模块的设计。 2、学习数字集成电路设计中的信号传输延迟和改进延迟的常用方法。 3、学习基于在系统可编程技术的数字集成电路的逻辑单元阵列法的设计方法。 第五章 数字电路基本模块 第一节 基本概念 1、标准逻辑电平 （2）高、低电平的电压规范（常见） 2、逻辑扇出特性 定义电路与之连接的全同反相器负载的数目为电路的扇出。电路能驱动最多的全同反相器的数目，称为最大扇出数。 4、4:1反相器尺寸设计规则 为使反相器转移特性曲线具有好的对称性种好的噪声容限，上、下两晶体管的几何尺寸比 的比例是一个优化值，常称为反相器的4:1规则。 一、NMOS或非和与非逻辑电路 2、器件尺寸设计： 2、基本NMOS与非逻辑电路 （1）基本表示： 3、多输入与非和或非逻辑电路 （1）受输入或非门得到广泛应用，其器件尺寸，遵循k：1尺寸设计规则，那么它的VH和VL电平值与以此比例设计的参考反相器相同。 （2）多输入与非门，由于器件尺寸为，这样做是为了保证足够低的低电平，但此尺寸比例的增加导致面积增加，开关速度降低。 二、互补MOS反相器 互补MOS或称CMOS是目前广泛应用的集成电路实现工艺。 1、基本CMOS反相器 （1） 电路图 2、CMOS反相器逻辑电平 3、CMOS反相门器件的尺寸设计 由于n沟道晶体管的跨导K’N大约是p沟道晶体管跨道K’P的2.5倍，为实现对称输出驱动，取 三、CMOS逻辑门 1、CMOS或非逻辑门 （1）电路： （3）输出驱动特性： 针对或非门二个输入端，考虑其输出驱动特性有两种办法： 1）将串联晶体管M3和M4管的尺寸设计成参考反相器有效上拉阻抗之一半，这样在最坏情况下，其驱动能力能与参考反相器一样好。 2）为了节约硅片面积，不论是上拉亦或下拉晶体管往往都采用最小尺寸，结果便得到非对称输出驱动。 2、CMOS与非逻辑门 （1）电路： 3、多输入端CMOS逻辑门 （1）电路构成 （2）缺点限制： ① 晶体体数量增加较快 ②晶体管的尺寸设计就会很困难。 限制了它们在VLSI电路中的应用。 四、传输门 串联连接的,用于允许信号通过或禁止信号通过MOS晶体管被称为传送晶体管或传输门，它能在门极控制下传送或传输信号。 （3）传送晶体管用作逻辑开关的优点 从集成电路版图设计考虑，传送晶体管用作逻辑开关具有如下优点： a.传送晶体管只由一个晶体管组成，它需要占用的面积比一个逻辑门要小。 b.传送晶体管是一个三端器件，而反相器在计入电源端和接地端是一个四端器件，从集成电路版图设计的角度来讲，要求内部连线尽可能少是至关重要的。 c.为了进一步减小版图面积，在许多应用中，传送晶体管可设计成最小尺寸器件。 d.传送晶体管不要求直流电源，也是一大优点。 （4）传送晶体管的应用 （5）几个传送晶体管串联使用的问题 第二个问题是降低输出的有效高电平。 2、CMOS传输门 （1）电路 第三节 信号传输延迟 二、逻辑门信号传输延迟特性（一） （带动的负载是单一的完全相同的逻辑门而且其内部互连最短。） （2）信号传输延迟的估计 两个全同反相器 b) 一个反相器后面接同样的反相器作为负载时，从高→低和低→高的转换时间。 3、与工艺有关的特征时间常数 用这个时间常数可以比较不同工艺过程制造的电路的延迟特性，它定义为： 4、反相器对的延迟 （3）相同反相器级联的延迟 5、超缓冲器 （2）电路形式： （4）延迟估计： 6、NMOS与非和或非电路的延迟 7、增强型与耗尽型负载比较 8、CMOS逻辑电路的延迟 （2）与NMOS比较，CMOS反相器特点 9、互连特性： 三、逻辑门信号传输特性（二） （逻辑门驱动由大的扇出数、内部互连和芯片外部连接等造成的较大容性负载。） 延迟：若CT由参考反相器驱动，而参考反相器下拉通道电阻为RT，栅电容为CG，tapd为某类逻辑电路的平均传输延迟，那么平均传输延迟为： 2、信号沿某一路径传输的延迟 信号在电路中的延迟包括：门延迟和连线延迟。 （1）门延迟 （3）信号沿某一路径传输的延迟 3、增大上/下拉两个晶体管宽度后的延迟 4、对估计的评价 （1）这种近似估计可能误差为50%或更大。 （2）该估计的好处： 第一，用来评价电路工作速度； 第二，用来确定一个需要进行细微分析并尽可能改