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回复与再结晶： 回复(去应力退火）：在T1以下加热(0.25-0.3 T 熔 )。以消除内应力，减少晶格畸变。此时强度，硬度保持不变，塑性上升，应力消除明显。 再结晶：在T1-T2之间加热。消除加工硬化，降低硬度，提高塑性，为再加工作准备。 最低再结晶温度为(0.35-0.4)T熔 ，而实际用（0.5-0.7）T 熔 因为金属中的杂质和合金元素会阻碍原子扩散和晶界迁移。 热处理及材料性能改变(4) 冷变形材料在加热时的组织示意图 表面热处理 表面热处理可分为表面淬火和化学热处理。表面热处理的目的是得到耐磨、耐腐蚀等的表面。 表面淬火，如感应加热表面淬火或火焰加热表面淬火； 化学热处理又可细分为：渗碳、渗氮、碳氮共渗（氰化）、渗铝、渗硼等。 热处理及材料性能改变(5) 7．固溶-时效： 固溶处理: 在有色金属（如铝合金）或不发生相变的材料（如奥氏体不锈钢）中,进行类似淬火的工艺，其目的是得到过饱和固溶体，即在高温下保温一段时间，让第二相完全溶入固溶体中，再急冷下来，这种热处理工艺称为固溶处理。 目的是为时效或沉淀硬化创造条件，通过时效、沉淀均匀析出第二相，处理获得所需要的性能。 时效处理: 是在一定温度下保持一定的时间（类似回火），使经固溶处理后的材料中均匀弥散地析出第二相，以获得我们所需性能的一种热处理。 有时固溶后的材料即使不进行时效处理，搁置一段时间，也会析出第二相，这种过程叫自然时效。 2.4 材料的常见缺陷 金属材料的常见缺陷有： （1）偏析；（2）非金属夹杂；（3）疏松；（4）折叠；（5）白点；（6）过热； （7）过烧； （8）织构；（9）缩管残余；（10）板材分层； （11）脱碳；（12）渗碳等。 发裂（白点-横向） 白点（纵向断口） 过热组织 过热组织 过烧 过烧 缩孔 2.2 晶体缺陷 实际金属的晶体结构是有缺陷的。 缺陷形成的原因很多，金属在凝固、冷加工、热加工、形变、辐照、再结晶、同素异构转变中等都可以使原子排列的规律性在局部区域遭到破坏，产生晶体缺陷。 1 点缺陷 空位－当原子受到热震动、辐照、形变等，阵点原子获得能量离开平衡位置而产生一种点缺陷。 间隙原子－若该离位原子迁移到晶格间的空隙处，并停留在那儿，成为一个间隙原子，那麽就成为了另一种点缺陷。 若该离位原子迁移到金属表面，则称该缺陷为肖脱基（Schottky）缺陷。 若该原子留在间隙中，形成空位-间隙对，则称该缺陷为弗兰克尔（Frankle）缺陷。 在空位和间隙原子周围，由于原子间的平衡遭到破坏，引起晶格畸变，产生应力场，使位错运动阻力增加，从而使强度提高。 晶体缺陷（点缺陷） a） 肖脱基缺陷 b） 弗兰克尔缺陷 图2-12 点缺陷 异类原子形成的点缺陷 2 线缺陷 线缺陷：是在晶体的某一平面上，沿着某一方向向外延伸开的一种缺陷。这种缺陷在一个方向上的尺寸很大，而另两个方向的尺寸很短。这类缺陷的具体形式是各种类型的位错。 位错的基本类型有两种： 刃型位错：刃型位错有一个额外的半原子面。为晶体中已滑移区与未滑移区的边界线。但它必与滑移方向相垂直，也垂直于滑移矢量。 在位错线周围的过渡区（畸变区）每个原子具有较大的平均能量。但该区只有几个原子间距宽，所以刃型位错是线缺陷。 螺型位错：晶体上下两部的原子排面，在某些区域，上下吻合的次序发生错动，这样就造成了一个上下原子排面不相吻合的地带，此过渡地带即为螺型位错。螺型位错无额外半原子面，原子错排是呈轴对称的。螺型位错周围的点阵畸变随离位错线距离的增加而急剧减少，故它也是包含几个原子宽度的线缺陷。 刃型位错 晶体缺陷（线缺陷） a） 刃型位错 b） 螺型位错 图2-14 位错 3 面缺陷 面缺陷是两个方向的尺寸很大，而第三个方向的尺寸很小的缺陷。如晶界、相界、孪晶界、堆垛层错都是面缺陷。 晶体缺陷（面缺陷） a） 晶界 b）层错 图2-15 面缺陷 孪晶界 2.3 热处理基础 2.3.1 铁碳合金相图 1基本概念 1）合金：熔合两种或两种以上的金属或金属与非金属所得到的复合体称为合金。 2）组元：构成合金的最基本的化学个体称为组元。 3）相： 金属或