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一、焊接基础1.1焊接基本原理：★焊接过程的几个阶段答：（1）扩散：焊接材料首先进入熔融状态，然后熔融的焊料润湿基底金属表面；（2）基底金属溶解：在金属基板上熔化的焊料流动扩散还不足以形成也仅间隔，焊料和固体金属必须在界面处在原子级别上混合；（3）金属间化合物层形成：焊接不仅是基地金属在熔融焊料里的物理溶解，也包括基地金属和焊料成分之间的化学反应。★如何获得最小接触角（以及为什么）的方法答：（1）低表面张力的助焊剂；（2）高表面张力（高表面能）的基板；（3）低表面张力的焊料★影响润湿的因素（不确定）答：界面张力的平衡、流体粘度、金属溶解度、焊料与金属基底间的化学反应等★基底金属溶解特性答：基底金属进入焊料的溶解率受时间、温度、基底金属类别、焊料合金类别的影响。★IMC的组成、形成和其对焊接过程的影响答：（1）金属间化合物是即是指金属与金属、金属与准金属形成的化合物，例如锡铅焊料和基底金属铜会形成金属间化合物和Sn。（2）基底金属和焊料成分发生化学反应，在焊料和基底金属之间形成了金属间化合物。（3）IMC对焊接过程影响：1、由于良好的热力学原因，增强了焊料在基底金属上的润湿。2、由于金属间化合物层得扩散阻挡作用，减慢了基底金属融入焊料的溶解率。3、因为金属间化合物的氧化，使涂锡的表层可润湿性退化。★焊料成分对焊接性能的影响（锡铅二元合金相图的识图分析）1.2.焊膏技术：★焊膏的组成答：焊膏是焊合金焊料粉末和助焊剂的膏状混合物★与其他焊接技术相比的优缺点答：（1）可采用印刷或点涂等技术进行精确地定量分配（2）可满足各种电路组件焊接可靠性要求和高密度组装要求（3）便于实现自动化涂敷和再流焊工艺（4）再流加热前有一定黏性，能暂时固定元器件（5）可以校正元器件微小偏移★助焊反应和助焊剂的组成、作用、分类、工艺答：（1）助焊反应是发生在金属、金属氧化物、电解质溶液界面下的相互作用助焊反应包括酸-基反应和氧化还原反应。（2）助焊剂的组成：树脂、活化剂、溶剂、流变添加剂（3）助焊剂分类：按腐蚀性分：助焊剂可分成高腐蚀性的(无机酸助焊剂)、腐蚀性的(OA)、中等腐蚀性的(基于天然松香的)和非腐蚀性的(免洗或低残留物助焊剂)。基于活性和成分：分成无机酸、有机酸(OA)、天然松香与人造松香(免洗)。★焊粉的组成、作用、生产工艺和设备原理答：（1）组成：Sn-Pb、Sn-Pb-Ag等。（2）作用：元器件和电路的机械和电性连接。（3）生产工艺：喷雾法工艺是把材料转换成非常细颗粒的工艺。工业用方法：水喷雾法、油喷雾法、气体喷雾法、真空喷雾法、旋转电极喷雾法接近-工业用方法：超声波气体喷雾法、旋转盘喷雾法、旋转盘喷雾法、滚筒喷雾法其他的方法：离心粒化浇铸工艺、纺纱杯喷雾法、离心冲击喷雾法、激光旋转喷雾法、Durarc工艺法等（4）设备原理：熔化锅炉和快速旋转的圆盘撞击产生熔融焊料，且在圆盘周围破裂成无数的熔融小滴，接着这些小滴在喷射出的冷却惰性气体的韩静霞迅速凝固，被收集后进行更进一步的分级工艺。见《再流焊接工艺及缺陷侦断》P55.★焊膏的流动性的要求及如何满足要求答：（1）要求焊膏具有较低的柔顺性、较高的弹性和较高的屈服应力以便减少印刷缺陷。（2）要求较高的弹性、较高的固态特性和较高的刚性帮助减少缺陷。（3）要求较高的弹性、低的柔顺性，低的固态特性以便获得高黏性值。五、SMT工艺基础★SMT基本工艺流程答：包含锡膏的印刷、元器件的贴放、再流和可能的波峰焊和清洗。★SMC的基本封装形式（SOP、SOJ、QFP、PLCC、BGA、FlipChip）识别、用途答：SOP：小外形封装集电路。这种器件的引线排列在封装体两侧，引线少，间距大。SOJ：J形阴险的SOPQFP：方形扁平封装芯片载体。多引线，细间距。PLCC：塑封有引线芯片载体。在封装体四周有向下弯曲的J行短引线.LCCC:无引线陶瓷芯片载体BGA：球栅阵列封装FlipChip：倒装芯片★5种引脚形式及其优缺点答：（1）翼型、J型、I型、球型和无引脚。（2）翼型引线特点是引线容易焊接，检测方便，占用PCB面积较大，引线易受损。J型引脚空间利用系数高，装配密度大，引线硬。I型引脚可靠性低，较少使用。球型引脚引脚短/多/牢固，焊点中心距大、共面性好，检测困难，不能局部返修。无引脚：外壳侧面的镀金凹槽做引脚，焊点易开裂，密封、导热性好，耐腐蚀性、安装精度高，成本高。★3种SMA形式的特点和应用场合六、焊膏涂覆设备★焊膏涂覆工艺的种类（大批量、小批量）答：印刷工艺（丝网印刷、模板印刷）、滴涂法、针移法、滚轮涂敷。★点胶式滴涂设备的原理（气动滚轮式，时间压力式，时间压力收缩阀式，3阀门控制式）答：见《再流焊接工艺及缺陷侦断》P73~74★印刷式设备的原理（丝印、钢网的原理、区别、优缺点）答：（1）丝网印刷：焊膏在丝