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端子结构解析 常规端子结构（片式插头和插座） 标注1：是端子头部部位 标注2：是端子限位部位 标注3和4：是端子压接部位 常规端子检测重点 检测重点1：头部倒角 检测要求：倒角清晰，无明显毛刺且符合图纸设计要求。 检测设备和工具:放大镜、投影仪、卡尺-（精度0.01mm) 失效起因:倒角不良 失效模式： ①端子在对配护套过程中插入力增大。 ②端子在对配护套过程中划伤护套内壁。 ③端子在通路状态下接触电阻值增大超出性能标准。 检测重点2：下料与成型连接处。 检测要求：此部位无裂痕，无毛刺。 检测设备和工具:投影仪和放大镜 失效起因:连接部位出现裂痕和毛刺。 失效模式： ①端子在压接时直接断裂无法使用。 常规端子检测重点（压线角） 检测重点3：压线角 检测要求：压筋深度和压线角形状符合设计要求。 检测设备和工具:投影仪、卡尺-（精度0.01mm)、深度仪-（精度0.01mm) 失效起因:压筋深度过浅 失效模式: ①端子在压接后导体附件抗拉强度不达标。 失效起因:压筋深度过深 失效模式: ①端子在压筋部位直接断裂产品无法使用。 失效起因: 压线角部分倒角不良 失效模式: ①端子压接后压线处成型不良如A视图所示。 失效起因:压线角有高度落差 失效模式: ①端子压接后压线处成型不良如B视图所示。 常规端子检测重点（弹片结构） 检测重点4:头部成型形状 检测要求：头部成型形状及尺寸符合设计要求，如A视图所示L1=L2，L3=L4。 检测设备和工具:放大镜、投影仪、卡尺-（精度0.01mm) 失效起因:端子头部形状不规整 失效模式: ①插头端子在与插座端子对插的过程中插入力增大。 失效起因:端子头部形状及内部弹片不对称 失效模式：①端子在通路状态下导通面积变小，接触电阻增大，产品急剧升温，导致烧件。 检测重点5:翻边处贴合 检测要求：翻边处结构应该贴合紧密且符合设计要求。 检测设备和工具:放大镜、投影仪、卡尺-（精度0.01mm) 失效起因:翻边处有间隙 失效模式；①干涉插头端子与插座端子之间的装配。 ②干涉端子与插座端子之间的装配。 ③端子在通路状态下导通面积变小，接触电阻增大，产品急剧升温，导致烧件 常规端子检测重点（弹片结构） 检测重点6:弹片成型形状 检测要求：弹片成型形状符合设计要求，如A图所示。 检测设备和工具:放大镜、投影仪、 失效起因:弹片圆弧处形状不规整，如B图所示。 失效模式: ①产品多次插拔后，保持力下降明显，导致接触电阻增大，产品温度升高，导致烧件。 常规端子检测重点（产品平整度） 检测重点7:产品平整度 检测要求：产品成型后应平整无歪斜且符合设计要求，如A图所示。 检测设备和工具:放大镜、投影仪、角尺。 失效起因:产品发生歪斜 失效模式: ①产品在偏心状态下装配，会导致产品在装配过程中插入力度急剧增大，导致客户无法使用。 失效模式: ②由于产品接触端发生歪斜，接触面积变小，导致接触电阻增大，产品温度升高，导致烧件 3.5系列，3.5类似系列端子（结构） 3.5系列，3.5类似系列端子（结构） 标注1：是端子头部部位 标注2：是端子限位部位 未标注部位与常规产品部位结构一致。 标注1作用：接触插片导通电路。 标注2作用：与护套限位结构对配，起固定作用。 3.5系列，3.5类似系列端子检测重点 （M）型端子（结构） （M）型端子检测重点 部分（M）型端子作用原理（图示） 保险端子（结构） 保险端子系列端子检测重点 带加强筋端子（结构） * * 片型插座 片型插头 3 4 标注3.前压线角结构：压接导线线芯，前压线角有增强导体附件强度的压筋结构，压筋深度为1/4的材料厚度数值。 标注2.限位结构：与护套内限位挂钩对配，使端子在护套内止进和止退。 1 2 标注1.头部倒角：①起导向作用，②避 免端子在下料过程中头部产生毛刺。 标注4.后压线角结构：压接导线整体或压接（导线+密封堵）。 1 2 2 2 2 1 2 3 3 H 1 H2 倒角不良 高度落差 A B H 1=H2 L1 L2 L3 L4 此部位应该紧密贴合 端子头部正面视图A 4 · 5 6 6 A B 7 7 A B 2 1 检测重点1:头部弹片及倒刺的对称性 检测要求：产品成型后头部弹片及倒刺应左右对称，不出现歪斜和错位的现象。如A、B图所示： 检测设备和工具:放大镜、投影仪、卡尺-（精度0.01mm)) 。 失效起因:弹片成型不良发生歪斜（如C图所示） 失效模式: ①由于产品接触弹片发生异变，产品接触导通