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如何面对返工工艺的挑战目前世界上已有返修返工设备的性能比较一序言关于的返工技术国内许多企业已经开始掌握这一生产制造过程中不可避免的工艺过程而对于一些新型封装芯片如和更复杂的返工工艺如多层板大尺寸电路板的返工与无铅焊接不少企业还不熟悉我们在此讨论的会对大家了解这些返工工艺有所帮助对于生产制造业来说要解决全面提高产品成品率保证质量必须建立正确的工艺标准正确工艺的实施首先要确保对其产品的生产过程具有可重复性任何产品对最终用户而言他们关心的是产品性能的可靠性而高质量的产品是通过每个生产制造过程环节所实施

如何面对BGA, CSP, LLP, Micro SMD, QFP, PLCC 返工工艺的挑战 ( 目前世界上已有返修, 返工设备的性能比较) 一. 序言 关于 BGA, CSP 的返工技术, 国内许多企业已经开始掌握这一生产制造过程中不可避免 的工艺过程. 而对于一些新型封装芯片 如 LLP, Micro SMD, 和更复杂的返工工艺, 如多层板. 大尺寸电路板的返工

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