环氧模塑料性能及发展趋势.pdfVIP

维普资讯 -萱I}囊 叠iI： ^ -一I●■■■■—■_ - 环氧模塑料性能及其发展趋势 成兴 明 (江苏中电华威 电子股份有限公司，江苏 连云港 222000) 摘要 ：简要介绍了EMC配方组成 、反应机理、性能之 间的关系及封装技术的发展趋势 。 关键词 ：环氧塑封料 ；封装 ；发展 中图分类号： TN305．97 文献标识码 ：A 文章编号：1003-353X(2004)01-0040·06 1 前言 3 成份反应机理及性能 材料是微 电子工业和技术发展的粮食，随着IC 3．1主要成份 封装技术 的发展，对材料特性的要求也愈来愈严 ●环氧树脂 格 ，也顺势带动封装材料发展 。环氧 塑封 料 环氧树脂是环氧模塑料的重要组成部分之一， (EMC)是IC后道封装三大主材料之一，用环氧 环氧树脂的种类和它所 占比例的不同，不但直接影 模塑料封装超大规模集成 电路在国内外 已成为主 响着环氧模塑料的流动特性，还直接影响着环氧模 流， 目前 95％以上 的微 电子器件都是塑封器件。 塑料的热性能和 电特性 。目前常用的环氧树脂有以 2 EHC基本配方及生产工艺 下几种结构 【l】： 环氧模塑料是以环氧树脂为基体树脂 ，以酚醛 树脂为固化剂，加上填料、促进剂、阻燃剂、着 。 。 色剂、偶联剂及其它微量组分，按一定的比例经过 印 一 前混、挤 出、粉碎 、磁选 、后混合 、预成型 (打 饼 )等工艺制成 。 表 1配方组成 ／o＼ 主要组分 比例 作 用 CH CH2CH～ CH2 ／wt％ R 环氧树脂 5．3O 胶粘剂 CH 酚醛树脂 5．15 固化剂 促进剂 l 促进环氧与固化剂的反应 填料 60．9O 降低膨胀系数和内应力提高散热性能 邻 甲酚型 脱模剂 l 润滑 、脱模 阻燃剂 1．5 阻燃 着色剂 l 着色 偶联剂 l 增加填料与树脂间粘接 应力吸收剂 5 吸收应力和保护器件 粘接助剂 l 增强粘接力 联苯型 4o 半争雄菽求蓑e9gS l期 二 oo 四年一A 维普资讯 ／o＼ OH OH OH 多官能团型