CBA工艺流程图.pdfVIP

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PCBA工艺流程图

工艺流程工艺流程工艺流程工艺流程 单面贴装 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 锡膏—— 回流焊工艺 简单,快捷 单面插装 单面插装 成型 波峰焊 插件 波峰焊工艺波峰焊工艺 简单,快捷 波峰焊中的成型工作波峰焊中的成型工作,是生产过程中效率最低的部分之是生产过程中效率最低的部分之一,相应带来了静相应带来了静 电损坏风险并使交货期延长,还增加了出错的机会。 0 Internal usage only 双面贴装 BB面面 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转 A面 印刷锡膏印刷锡膏 贴装元件贴装元件 回流焊回流焊 翻转 AA面布有大型面布有大型ICIC器件器件,,BB面以片式元件为主面以片式元件为主 充分利用 PCB空间,实现安装面积最小化,效率高。 1 Internal usage only 单面混装 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 插通孔元件 波峰焊 PCB组装二次加热,效率较高 * 如果通孔元件很少,可采用回流焊和手工焊的方式 2 Internal usage only 一面贴装、另一面插装 红胶工艺 波峰焊接 合格率低 不建议采 不建议采 印贴片胶印贴片胶 贴装元件贴装元件 固化固化 用。 翻转 插件 PCB组装二次加热,效率较高 波峰焊 * 如果通孔元件很少 可采用回流焊和手工焊的方式 * 如果通孔元件很少,可采用回流焊和手工焊的方式 印刷锡膏印刷锡膏 贴装元件贴装元件 回流焊回流焊 手工焊手工焊 3 Internal usage only 双面混装(一) 印刷锡膏 贴装元件 回流焊

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