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PCBA工艺流程图
工艺流程工艺流程工艺流程工艺流程
单面贴装
印刷锡膏 贴装元件 回流焊
锡膏—— 回流焊工艺
简单,快捷
单面插装
单面插装
成型
波峰焊
插件
波峰焊工艺波峰焊工艺
简单,快捷
波峰焊中的成型工作波峰焊中的成型工作,是生产过程中效率最低的部分之是生产过程中效率最低的部分之一,相应带来了静相应带来了静
电损坏风险并使交货期延长,还增加了出错的机会。
0 Internal usage only
双面贴装
BB面面
印刷锡膏 贴装元件 回流焊
翻转
A面
印刷锡膏印刷锡膏 贴装元件贴装元件 回流焊回流焊 翻转
AA面布有大型面布有大型ICIC器件器件,,BB面以片式元件为主面以片式元件为主
充分利用 PCB空间,实现安装面积最小化,效率高。
1 Internal usage only
单面混装
印刷锡膏 贴装元件 回流焊
插通孔元件
波峰焊
PCB组装二次加热,效率较高
* 如果通孔元件很少,可采用回流焊和手工焊的方式
2 Internal usage only
一面贴装、另一面插装
红胶工艺
波峰焊接
合格率低
不建议采
不建议采
印贴片胶印贴片胶 贴装元件贴装元件 固化固化
用。
翻转 插件
PCB组装二次加热,效率较高 波峰焊
* 如果通孔元件很少 可采用回流焊和手工焊的方式
* 如果通孔元件很少,可采用回流焊和手工焊的方式
印刷锡膏印刷锡膏 贴装元件贴装元件 回流焊回流焊 手工焊手工焊
3 Internal usage only
双面混装(一)
印刷锡膏 贴装元件 回流焊
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