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PCBA半成品检验规范
文件编号 :Q110-30002
REV
昊阳天宇科技(深圳)有限公司 发行日期 : 2006.5.19
修订日期 : 2006.5.19
Joy Technology (Shenzhen) Corporation 02
页 次 :第11之1页
半成品检验规范
WI
Semi-finished goods inspection criterion.
文件变更记录
项次 日期 变更内容简述 版本
1 2006.5.19 增加英文释义 02
文件编号 :Q110-30002
REV
昊阳天宇科技(深圳)有限公司 发行日期 : 2006.5.19
修订日期 : 2006.5.19
Joy Technology (Shenzhen) Corporation 02
页 次 :第11之2页
半成品检验规范
WI
Semi-finished goods inspection criterion.
1.0 目的：为建立半成品检验与制程稽核标准，以供检验判定良品与不
良品。
1.0 Purpose: To establish semi-finished goods inspection and
process audit standard for judging the qualified product and
unqualified products .
2.0 适用范围：所有制程稽核均适用。
2.0 Scope: All process auditing .
3.0 权责：品保单位：负责所有产品检验与制程稽核及本规范之修订。
3.0 Responsibility ：QA Dept. : Product inspection and process
auditing and the revision of this criterion.
4.0 作业内容
4.0 Action content:
各项检验及稽核重点及稽核如下述。
Each inspection and audit point, the auditing as below:
5.0 附件
5.0 Attachment
5.1 附件一 无铅焊点与有铅焊点的对照
5.1 The comparison of L/F weld and lead weld.
文件编号 :Q110-30002
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