富士康科技集团pcba外观判定标准.pptVIP

　　 定義:片式元件豎立,焊接在一個PAD焊墊上 允拒收標准﹕ 有立碑現象不允收. 26.立碑 　　 定義:焊點上出現細小空洞 允拒收標准: 27.1.針孔之孔徑超過吃錫面的1/4; 27.2.針孔孔徑未超過吃錫面的1/4,但針孔貫穿整個通孔焊點(PTH). 27.3.BGA 焊點氣泡直徑1/4錫球直徑. *. 凡符以上3點任意一點均不可接受. 27.焊點針孔/氣泡 　　 定義:焊點被化學物腐蝕,以致焊點不光滑或缺口 允拒收標准﹕ 28.1焊點清洗未干,凈造成焊點腐蝕成灰暗色; 28.2焊點氧化或在銅上產生青綠色及發霉. *. 凡符以上2點任意一點均不可接受. 28.焊點腐蝕 　　 定義:焊盤/Pad部分或全部與PCB基板分離翹起 允拒收標准: 焊盤/Pad翹起高度/=1pad之厚度不允許. 29.焊盤/Pad翹起 　　 定義:Pin針上沾有多餘的錫 允拒收標准﹕ 30.1 連接器Pin針沾錫影響Pin針尺寸; 30.2 RJ45內Pin針沾錫; 30.3 鍍金Pin或金手指沾錫; *. 凡符以上3點任意一點均不可接受. 30. Pin針沾錫 定義:Pin針高於或低於其它Pin針的高度 允拒收標准: 連接器之Pin針高於或低於其它Pin針高度0.2mm以上不可接受. PCB基板 CONNECTOR PIN 0.2mm 31.高低針 定義:Pin針歪斜或扭曲 允拒收標准﹕ 32.1 連接器Pin針歪斜尺寸大於Pin針 寬度之1/2不可接受. 32.2 Pin針歪影響插件作業困難者不可接受. 32.3Pin針出現一般目視可見之扭曲者不可接受. 32.4 斷針,缺PIN,多PIN現象不可接受. 1/2 D PCB基板 CONNECTOR PIN D 32. Pin針歪 　　 定義:PCBA表面有臟污,影響外觀 允拒收標准: 水溶性(油性)助焊劑未清洗干凈或殘留有明顯可見水紋不可接受. 33. PCB臟污 　　 定義:零件引腳絕緣部份埋入焊錫中 允拒收標准: 導線或其它零件之絕緣部份埋入焊錫均不接受. 34.絕緣入錫 定義:焊點被剪或剪錫裂 允拒收標准﹕ 35.1剪腳剪至焊點處引起焊點錫裂; 35.2剪腳剪至焊點處,且未進行補焊 *凡符以上2點任意一點均不可接受. 35.剪腳不良 　　 定義:PCB部分斷裂或分離 允拒收標准: 36.1 板邊分層造成向內滲透深度1.5mm. 36.2 基板部份線路部分出現破裂或光暈現象. 36.3 基板部份出現脫落影響板邊間距. 36.4板邊縮小寬度2.5mm. *.凡符以上4點任意一點均不可接受 36.基板損傷 　　 開路:PCB 線路有斷開/裂縫,使銅線應導通而未導通 允拒收標准: 不允許開路現象 PCB基板 銅箔 PAD 銅箔開路 37.開路 38.短路 38.短路:PCB 兩點(或以上)銅線間有短路, 使銅線間不應導通而有導通 允拒收標准﹕不允許短路現象 　　 定義:元器件脚有缺口或变形 允拒收標准﹕ 39.1 引线的损伤超过了10%的引线直径。 39.2 由于重复或不细心的弯曲,引线变形 39.3 引线上有严重的缺口和锯齿，引线直径的减小超过10%。 *凡符以上3點任意一點均不可接受. 39.引脚成型不良 　　 定義:PCBA表面或零件間殘留異物 允拒收標准: 40.1 殘留有導電性異物(如:鐵腳等); 40.2 殘留非導電性異物,並粘著於接觸點上; 40.3 殘留箭頭標簽或非正常標簽或印章; 40.4 通風處殘留有非導電性異物. *.凡符以上4點任意一點均不可接受 40.殘留異物 　　 定義:LABEL未貼到規定位置或倒貼,位置错,多貼,丝印不可辨认,破損,翹起. 允拒收標准: 41.1 Label貼附位置與SOP指定位置不相符. 41.2 Label倒貼,貼錯位.貼歪超出10度或PCB絲印框. 41.3 多出不必要的Label貼附在產品上. 41.4 Label打印不清晰,字體無法辯識或不能正常掃描. 41. Label不良 允拒收標准: 41.5 Label印刷內容與規格要求不符; 41.6 Label顏色,尺寸與規格要求不同; 41.7Label破損﹐粘貼不緊、翹起或部份脫離PCB. 41.8外箱漏貼應貼之標簽 *.凡符以上8點任意一點均不可接受 CARTON ID CT-090000188 OK CARTON ID CSNG 41. Label不良 測試點接觸不良 :測試點表面有不易導電物 允拒收標准:導致ICT測試時FAIL不可接受 42.測試點接觸不良 全面品管Total Quality Management 我們的下游就是客戶 Ne