【2017年整理】Au20Sn箔材焊料及其应用.pdfVIP

第 31卷第 3期 电 子 工 艺 技 术 20 10年 5月 　　　　　　　　　　　　　　　E lectron ic s Proce ss Techno logy　　　　　　　　　　　 125 ·　综 　述 　 · Au20Sn箔材焊料及其应用 1 2 1 1 黄亮 ,陈卫民 ,安兵 ,吴懿平 ( 1. 华中科技大学 ,湖北 　武汉 　430074; 2. 广州先艺电子科技有限公司 ,广东 　广州 　511400) 摘 　要 :使用单辊法制备 A u20 Sn 箔材 ,通过 XRD 衍射仪测试其晶态结构和相组成 ;采用差热 ( ) ( ) 分析法 D TA 测试其熔化温度 ;应用环境扫描显微镜 ESEM 观察其常温下微观组织 。对比了单 辊法制备的金锡焊料和叠层法制备的金锡焊料焊接光纤接头和大功率 L ED 固晶接头的显微结构 。 结果表明:单辊法工艺可以制备 Au20 Sn 箔材 ,其物理性能和显微组织都与理论的 A u20 Sn 焊料一 致 ;单辊法制备的金锡焊料的焊接性能比叠层法制备的焊料好 。 关键词 :单辊法 ; A u20 Sn;差热分析 ;大功率 L ED ;焊接性能 中图分类号 : TN 604　　　文献标识码 : A 　　　文章编号 : 100 1 - 3474 (20 10) 03 - 0 125 - 04 Au20Sn Solder Fo il and Its Applica tion 1 2 1 1 HUA NG L iang , CHEN W e i - m ing , A N B ing , W U Y i - p ing ( 1. Huazhong Un iver sity of Sc ience and Technology, W uhan　430074, Ch ina; 2. Guangzhou X iany i Electron ic s Technology C o. L TD , Guangzhou　511400, Ch ina ) A b stract:U sing the m ethod of single - ro ller, Au20 Sn so lder fo il wa s p rep ared. X - R ay D iffraction (XRD ) wa s u sed to te st its crystalline structu re and p ha se compo sition; m elting temp eratu re wa s te sted by ( ) ( ) D ifferen t Therm al A nalysis D TA ; environm en tal scann ing electron m icro scop e ESEM wa s u sed to ob serve the m icro structu re of A u20 Sn