【2017年整理】回流焊接程中焊料成球的原因.pdfVIP

回流焊接过程中焊料成球的原因 通孔波峰焊接和表面贴装（锡膏回流焊接）是电子组装互连的两种主要基本方式。其中表面贴装技术具备高可靠性、高产量以及低 成本的特点，在近20 年内受到广泛的欢迎和得到飞速的发展。但是，不恰当的回流曲线设置，不合理的材料选择，以及较差的焊 接环境等因素可能导致很多的焊接缺陷，最终可能导致长期的可靠性问题。常见的主要焊接缺陷包括：较差的润湿性（缺焊，冷焊， 空焊），焊料球、锡珠、立碑、元器件开裂、过度的金属间化合物生长，焊点空洞等等 [1] 。因此，通过了解各种缺陷的基本原因， 从而进行合理的材料工艺组合和优化，可以提高组装焊接的质量和确保其长期可靠性。 随着高密度和细间距封装技术的发展，以及无铅焊接的高温工艺和材料的更替，使得焊料球成为一个关键的问题。所以，本文将主 要讨论焊料成球的原因，及其对组装的影响。焊料球是指焊接过程中，焊料由于飞溅等原因在电路板的不必要位置形成分散的小球。 这种小球会在电路板的两个相邻部件（例如导线，焊盘，引脚等）之间产生电流泄漏，电气噪声，甚至短路，带来长期的可靠性隐 患。另外，在对它们进行处理过程中，也可能会影响相邻的部件的性能。本文旨在为控制焊料球的形成提供一定的解决方案，从而 提高电子组装的可靠性。 焊料球常见于元器件引脚周围以及在引脚和焊盘的间隙等地方，有些也出现在离焊点很远的位置。它们一般成群地，离散地，以小 颗粒出现。其主要原因是在金属焊点的形成过程中，熔融的金属合金的飞溅而导致的。 在回流焊接过程中，熔融助焊剂的蒸发速度过快会容易引发融熔锡合金的飞溅[2] 。飞溅过程中，部分小滴焊料会随焊剂一起喷射， 被从主体焊料中分离出来，最终留在焊点周围。因此，焊剂载体中较高的溶剂比例，或者由于为适应无铅高温工艺使用的高沸点 溶剂过量，以及加热不当都会导致焊料球的可能大大增加。 被焊接的表面或者细膏中的锡粉氧化程度太高，或者锡粉的缺陷也容易导致焊料球的形成。氧化和表面的物理缺陷使得整体内的各 个部分的受热升温，化学反应等过程不均匀一致，继而焊剂的热行为也受到很大的影响，最终引发焊料球。 较低的焊膏黏度更容易引起较多飞溅，这是因为外表液滴和主体亲和力小，在助焊剂的帮助下，容易形成细小球状颗粒而飞出。内 部气泡的压力超过的熔融焊料的表面张力的话，破裂的时候，带走更多的颗粒。但是如果气泡留在焊料内，又容易导致最终焊点的 空洞。 周围的环境也会影响焊料球。例如外界（工作环境）较高的湿度，而锡膏溶剂体系中一般含有多元醇醚类物质，具备亲水性和吸湿 性。又如不当的锡膏回复过程，从冰箱中拿出锡膏，过早地打开瓶盖，导致水蒸气凝聚。所有这些，都会导致过多的水分被锡膏吸 收，从而在焊接过程中引起锡膏飞溅。操作房间内的高温会使焊膏黏性变低，也会促成焊料球的形成。 另外，剧烈的加热或者冷却，导致合金和焊剂状态变化太快，尤其是对于无铅的高温工艺，也会加速焊料球的形成。所以，回流温 度曲线是决定焊料球形成的一个重要参数。回流过程中不同阶段的，会导致不同的问题。升温阶段是非常重要的，应该很小心设计 和调整，以免焊料球的产生。同时，升温阶段对于其他缺陷，如桥连、焊接性、树碑现象、空洞、焊料抽芯等缺陷也至关重要。冷 却阶段在也不能忽视。较低的冷却温度速率—其温度高于金属合金的熔点，会导致金属间化合物的生长，而较快的冷却则会产生内 在压力和元器件的破裂。 最后，锡膏中如果含其他低沸点物质以及杂质等，也可能会引发大量的气泡，也有助于焊料球的形成。 为了更好的理解回流过程中焊料球的形成，根据IPC-TM-650 2.4.43 [3] ，我们对锡膏进行了焊料球的测试。同时表征了实际回流 过程中锡膏的基本性能特点。通过观察焊料球的尺寸和焊点周围焊料球的数量、残渣的颜色、助焊剂的活性以及焊料球的亮度，有 助于进一步分析和了解这种缺陷的成因和对策。 采用60´60´0.6mm的陶瓷基板用作印刷基板，因为其成分是Al O 陶瓷,所以看作是不润湿的基板。采用均匀加热的热板对印刷的样 2 3 品进行加热，同时利用精密控制的热电偶来探测基板表面温度。此实验中使用了传统锡铅和无铅的商业锡膏。无铅的合金成分包括 SnAg3Cu0.5 ，Sn-9Zn, Sn-8Zn-3Bi ；而有铅的