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玛司特图片式 PCBA检验标准
检 验 标 准
品名 全般 文件编号 制定日期 承认 确认 作成
制定
版次
文件名称 PCB Assy 检验标准 部门 相关联NO. 改定日期
一.目的
明确PCBA的判定标准,确保产品品质符合质量要求
二.适用范围
此规范适用于玛司特所生产所有产品。
三.权责
3.1 生产部:负责依检验标准执行作业及检查。
3.2 FQC:负责依检验标准进行检验并作出判定,不合格品的处理跟踪。
3.3 技 术:负责将标准列入生产SOP并指导作业检查人员。
四.检验条件
4.1 检验人员视力要求:裸视或矫正视力1.0以上,无色盲现象。
4.2 检验距离:检验物距眼睛约30cm
4.3 检验角度:水平方位45°,上下左右转动15°,扫描整个检测面约5秒钟。 注意做好静电防护
~
4.4 照明亮度要求:检验工位光照度要求800Lux 1500Lux
4.5 检验方式:目视检查,卡尺/塞规测量;必要时使用放大镜、显微镜等相关工具
4.6 ESD防护:凡接触PCBA裸板必需配带静电手环或戴防静电手(指)套。
4.7 检验台面要求:要求桌面干净,桌面无刀片等锋利的工具
五.参考文件
5.1 本标准参照[IPC-610-D]编制
5.2 本标准未提及检验内容,请参考IPC-610-D 1级[通电类电子产品]标准。
5.3 当客户有特殊要求时依客户要求检验判定。
六.检验内容
6.1 贴片元件检验标准
类型 多胶(溢胶) 片式贴片侧面偏移 片式贴片末端偏移 片式贴片末端焊锡宽度
缺陷图片
末端焊点宽度(C)小于或等于元
拒收判定 侧面偏移(A)大于或等于元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的
焊盘上有可见的红胶影响焊接 末端偏移超出焊盘 件可焊端宽度(W)的50%或焊盘
基准 50%,取较小者
宽度(P)的50%,其中较小者
类型 贴片焊点高度 贴片侧立(侧面立碑) 贴片立碑 贴片贴反面 圆柱式贴片侧面偏移
缺陷图片
A
拒收判定 任何表面有丝印的贴片贴反均 侧面偏移(A)大于或等于元件直
焊锡延伸至元件体顶部 贴片元件侧面翘起或侧立 贴片元件末端翘起或直立
基准 不可接受 径宽或焊盘宽度的25%,取较小
者
类型
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