教案晶振的资料.pptVIP

晶振的原理 作用：晶振主要提供一個基准频率，有的IC本體有震動波形，但通 過外掛的晶振會得到更穩定的頻率的。 原理：石英晶体若在晶片的两侧施加机械压力，则在晶片相应的方向上将产生电场，这种物理现象称为压电效应。 晶振就是根据压电效应研制而成。如果在晶片的两极上加交变电压，晶片就会产生机械振动，同时晶片的机械振动又会产生交变电场 晶振的符号和等效电路 1.当晶体不振动时，可把它看成一个平板电容器称为静电电容C，它的大小与晶片的几何尺寸、电极面积有关，一般约几个PF到几十PF。 2.当晶体振荡时，机械振动的惯性可用电感L来等效。一般L的值为几十mH 到几百mH。 晶片的弹性可用电容C来等效，C的值很小，一般只有0.0002～0.1pF。晶片振动时因摩擦而造成的损耗用R来等效，它的数值约为 100Ω。由于晶片的等效电感很大，而C很小，R也小，因此回路的品质因数Q很大，可达1000～10000。加上晶片本身的谐振频率基本上只与晶片的切割方式、几何形状、尺寸有关，而且可以做得精确，因此利用石英谐振器组成的振荡电路可获得很高的频率稳定度。 晶振的參數 1.標稱頻率：标称频率大都标明在晶振外壳上，如常用通晶振标 称频率有： 48kHz、36 kHz等 . 2.负载电容: 是指晶振的两条引线连接IC块内部及外部所有有效电 容之和,可看作晶振片在电路中串接. 相同的標稱頻率，負載電容不一定相同, 不可因為標稱頻率相同就可以相互替換。 3.频率精度从10^(-4) 量级到10^(-10)量级不等。稳定度从±1到±100ppm不等，这要根据具体的设备需要而选择合适的晶振，如通信网络，无线数据传输等系统就需要更高要求的石英晶体振荡器。 石英晶体振荡器类型特点 石英晶体振荡器是由品质因素极高的石英晶体振子（即谐振器和振荡电路组成。晶体的品质、切割取向、晶体振子的结构及电路形式等，共同决定振荡器的性能。国际电工委员会（IEC）将石英晶体振荡器分为4类：普通晶体振荡（TCXO），电压控制式晶体振荡器（VCXO），温度补偿式晶体振荡（TCXO），恒温控制式晶体振荡（OCXO）。目前发展中的还有数字补偿式晶体损振荡（DCXO）等。??????? 普通晶体振荡器（SPXO）可产生10^(-5)～10^(-4)量级的频率精度，标准频率1—100MHZ，频率稳定度是±100ppm。SPXO没有采用任何温度频率补偿措施，价格低廉，通常用作微处理器的时钟器件。封装尺寸范围从21×14×6mm及5×3.2×1.5mm。??????? 电压控制式晶体振荡器（VCXO）的精度是10^(-6)～10^(-5)量级，频率范围1~30MHz。低容差振荡器的频率稳定度是±50ppm。通常用于锁相环路。封装尺寸14×10×3mm。??????? 石英晶体振荡器类型特点 温度补偿式晶体振荡器（TCXO）采用温度敏感器件进行温度频率补偿，频率精度达到10^(-7)～10^(-6)量级，频率范围1—60MHz，频率稳定度为±1～±2.5ppm，封装尺寸从30×30×15mm至11.4×9.6×3.9mm。通常用于手持电话、蜂窝电话、双向无线通信设备等。??????? 恒温控制式晶体振荡器（OCXO）将晶体和振荡电路置于恒温箱中，以消除环境温度变化对频率的影响。OCXO频率精度是10^(-10)至10^(-8)量级，对某些特殊应用甚至达到更高。 晶振生產制程 以smt焊接形式的晶振為例 1.晶片腐蝕：對切片后的晶片表面進行腐蝕，使頻率更準確 2.晶片清洗乾燥：將晶片上的髒污取消，然後烘乾，一般使用離子水來清洗. 3.晶片清洗檢查：檢查是否有水污，破片，破裂. 4.氮氣吹mask銀屑：清理鍍銀治具上面的銀屑. 5.裝白片：將晶片放到鍍銀治具裡面. 6.被銀：將銀鍍到晶片上 晶振生產制程 7.被銀鐘罩清潔：將鍍銀治具上面的銀屑清洗掉 8.下片：將晶片從治具中取出來 9.電參數及牢固度檢查：對頻率進行調整，檢查外觀無破損偏位，銀層有無脫落. 10.基座點膠：在基座裡面點上導電膠 11.放晶片：將晶片放到基座裡面 12.烤膠：使膠由液態變為固態 晶振生產制程 13.微調，中檢：對頻率電阻做測試及調整 14.上蓋及封焊：將上蓋和底座封焊起來 15.核氣檢漏：對1X10-8等級分子做檢查 16氣泡檢漏：對1X10-6等級分子做檢查 17模擬迴流焊：零件過模擬迴流焊機 18氣泡檢漏 19激光印字 20電性能測試： * *