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深圳中电金台光电科技有限公司深圳中电金台光电科技有限公司
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您的需要为您提供完善的技术支持及售前您的需要为您提供完善的技术支持及售前
售后服务.
目 录
1.产品介绍 ……………………………………………… ………………………………………………
2.装运与保存……………………………………………………………………………………
3. 静电防护 ……………………………………………..……………………………………………..
4.组装方式及注意事项…………………………………………………………
5. 清洗方法 ……………………………………………..……………………………………………..
6.焊接方式……………………………………………..……………………………………………..
7. 电性测试及产品使用 …………………………….…………………………….
8.散热及寿命 ………………………………………..………………………………………..
一、产品介绍产品介绍
1.1.High power系列
目前我司仿流明结构 (K2系列)有一种方式有一种方式:
A.过回流焊材料 (此结构外围为PC耐高温透镜耐高温透镜,内部填充硅胶,属称硬胶
材料 )。
B.PC材料 (此结构外围为PC普通透镜普通透镜,内部填充硅胶,属称硬胶材料 )。
结构图示说明:
1.2 SMD系列
产品有:2835、3528、5730、等系列
结构图如下:
1.3.集成系列
产品有:10-200W方形、圆形、弧形等弧形等
结构图如下:
二、装运与保存装运与保存
2.1 H-power装运与保存
a.运输过程中应避免挤压,并作一定的防护处理措施并作一定的防护处理措施 (防尘、防水、防静电 )
b.仿流明结构 (硬胶材料及COB ) 手工焊接材料用透明手工焊接材料用透明PVC抗静电包装管或
吸塑盒包装,请保存在温度 (-5~40℃40℃ )与湿度小于 60%环境中,并密封处
理,建议保存在防潮柜中 (<30℃/60%RH30℃/60%RH)
注意事项:
(1)存放环境需保持清洁,避免灰尘等异物渗入透镜内造成污染避免灰尘等异物渗入透镜内造成污染,影响LED的
光学性能。
(2 )避免保存于高湿度及酸性环境中.
(3)避免接触腐蚀化学气体和物质 (如含硫,卤素等物质)
2.2 SMD装运与保存
SMD属于潮湿敏感性元件,空气中的湿气通过扩散渗透到包装材料之中空气中的湿气通过扩散渗透到包装材料之中。
SMD元件焊板方式均通过温度为150-260℃260℃的回流焊,在高温状态下,渗入其
中的湿气快速膨胀产生足够的压力损伤或破坏中的湿气快速膨胀产生足够的压力损伤或破坏LED元件,从而造成材料内胶裂,
分层或金线损伤等可靠性失效问题。
2.2.1 SMD的装运
此系列产品采用具有防潮防静电铝箔袋包装此系列产品采用具有防潮防静电铝箔袋包装,搬运过程中做好必要的静电
防护措施,并避免挤压、刺穿包装袋。。如上线作业前LED包装袋已存在破损,
请停止使用,将该包装产品进行光电性能检测与高温除湿动作后再行使用将该包装产品进行光电性能检测与高温除湿动作后再行使用。
在成品组装过程、转料过程及成品出货过程避免在转料过程及成品出货过程避免在LED胶体上施加任何机械应力。
2.2.2.开封前的储存
如果防潮袋未打开,元件
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