浅析封装工艺培训.pdfVIP

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2017-09-11 发布于北京
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浅析封装工艺培训.pdf

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封装工艺培训黄宏娟李晓伟纳米加工公共平台 1 主要内容划片/ 裂片原理及设备引线键合/倒装键合/ 纳米压印扫描电镜原理及设备 2 封装流程以GaN LED封装为例：管芯粘贴划片、裂片分捡（烘烤/ 回流）引线键合倒装键合封帽测试 3 第一部分划片和裂片工艺 4 划片简介划片：将做好器件结构的晶圆切割成一定大小的管芯或形成解理腔面，一般不切穿晶圆。裂片：将切割一定深度后的晶圆，用裂片机（裂片刀）从切割道处裂开。 5 划片方式机械式（钻石刀、砂轮等）用途（砂轮）：适于硅片、玻璃材料的切割用途（钻石刀）：蓝宝石、GaN、GaAs、InP等激光（烧蚀加工）用途： 1）适于金属材料、易碎材料切割 2 ）机械切割损伤较大材料 3 ）适于蓝宝石等较硬材料切割（钻石工具损耗大） 6 实验室现有划片设备 GaAs解理机钻石刀划片机激光划片机砂轮划片机 7 GaAs解理机工作原理划切+滚轮 8 激光划片机设备原理是将激光能量于极短的时间内集中在微小区域，使固体升华、蒸发来完成切割，不同的激光波长适于不同的材料，即只有材料对这种波长的光有吸收，才能切割，我们这台激光划片机的波长为355nm，脉宽蓝宝石吸收系数 45ns 。 9 激光划片机性能精度高，±1.5 μm （50mm行程内）；重复精度1 μm 切割线宽窄,标准线宽5 μm 速度快，5片/小时（基于350 μm ×350 μm 的晶粒， 2inchWafer ）有光学寻边功能，可防止划切样品台带背面对准功能（适于背镀铝和粗化工艺的GaN片） 10 划片机性能比较性能