SMT车间作业流程（DOC 5页）.DOCVIP

SMT车间作业流程 作业流程图 作业要点及说明 负责人 Yes OK Yes No No N NG Yes PASS 由拉长和IPQC、物料员确认是否为新产品或车间内首次生产的产品； 如果是旧产品且无更改，则直接排计划上线生产； 拉长 IPQC 物料员 3、由主管召开生产准备会，参加人员包括技术员、拉长、IPQC； 4、由主管负责安排人员的准备工作，注意事项，传达客户相关信息，制作《项目进度计划表》； 主管 技术员 拉长 IPQC 5、各相关员在接到生产信息后，分别准备； 5.1 CP、Check list、BOM和工艺、钢网、物料； 5.2 SMT程序、设备； 5.3 生产日期及出货排程； 5.4 产品检验标准； 5.5培训工人，讲解生产注意事项； 物料员 技术员 主管 IPQC 拉长 6、各相关人员开会确认准备情况，如没有问题则由主管决定开始上线生产，相关人员必须在线跟进生产，如有问题IPQC应及时写《生产反馈单》给主管； 7、主管跟进试制过程，及时解决反馈生产中的问题点，并记录问题； 8、如果问题较严重影响生产进度，则要停线，并召集技术员、拉长、IPQC开会，分析异常，提出改善措施，必要进还要通知工程部人员参加，直到问题解决后才可恢复生产； 9、生产完成后送IPQC抽检，IPQC必须按照客户的BOM、工艺说明、图纸进行抽检。 10、召开生产总结会，全面收集和汇总生产中的各项问题，从设计、工艺、物料、可加工性方面展开分析。 11、拉长记录会议纪要，填写生产报告，报告中的数据和问题必须正确，主管审核才可存档； 中国最大的资料库下载 SMT生产工艺Check List 验证内容：SMT 其它 产品型号 编 码 日 期 拉长 技术员 IPQC SMT 基本资料 序号 项目 有 无 说 明 1 PCB光板。 2 成品样板。 3 元件位置图。 4 PCB的Gerber File或SMT编程文件。 5 客户BOM。 6 公司清单。 7 工位图（仅中试产品）。 8 特殊元件安装说明。 辅料要求 1 锡膏/红胶。 2 助焊剂/锡丝。 PCB评估 1 PCB是否为喷锡板。 2 IC管脚料盘喷锡是否均匀。 3 PCB是否为真空包装。 4 PCB焊盘是否符合IPC标准。 5 PCB是否有Mark点。 6 钢网厚度/锡膏厚度/开口大小。 材料评估 1 最小的元件是什么，机器能否贴。 2 最大的元件是什么，机器能否贴。 3 最高的元件是什么，机器能否贴。 4 最小的间距是多少，机器能否贴。 5 是否有方向难辩认元件，培训工人。 6 是否有外观易混元件，在站位上分隔开。 7 是否有难上锡的元件，对钢网特殊开孔。 8 元件是否与PCB相匹配。 9 是否有元件焊盘宽大，PCB焊盘窄，造成虑焊、少焊。比如电感等。 10 BOM单上位号与印制板上图号、位号不一样。 11 来料是否有氧化现象，是否给生产带来困难。 印锡/印胶 1 PCB是否方便定位和生产(双面板采用托盘定位)。 2 印胶或点胶。 SMT机高速机 1 PCB是否方便定位和生产。 2 材料包装是否满足飞达要求。 多功能机 1 PCB是否方便定位和生产。 2 材料包装是否满足飞达要求。 3 是否有带定位销的元件。 4 带定位销的元件的定位孔是否符合要求。 中间定位 1 是否需要中间定位、安排几位、如何安排。 2 有无手贴元件。 3 手贴元件是否距其它元件太近，如何解决。 回流焊 1 客户是否提供可参考的温度曲线要求。 2 客户是否提供温度曲线测试板的制作要求。 3 是否对温度有特殊要求的元件。 4 回流焊时，单板是否变形。 收板定位 1 是否能使用板架放置。 2 是否有外观易混元件，培训、定位。 3 是否有手贴元件，培训、定位、重点检查。 4 是否有细间距IC等要求较高元件。 5 为防止元件被碰坏，培训、定位、拿板和装箱。 6 是否有无法克服的品质问题，培训、定位。 补焊 1 有无金手指等要求特殊