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无铅组装可靠性(六)
无铅组装可靠性
目录
无铅产品的主要概念
可靠性的主要概念
无铅组装的主要特点
无铅产品的可靠性问题
无铅产品的可靠性检测
第2页
无铅产品-铅的作用
降低焊料熔点,便于工业应用
降低表面张力,增强润湿能力
提高流动性,形成良好焊点外观
提高焊料电位,增强抗氧化能力
形成合金,增强机械和疲劳强度
独特的储能、光学、连接、密封性能
※ 那么,为什么还要“无铅化” ?
第3页
无铅产品-铅的危害
铅会损害生物体的血液、神经系统和生殖系统
铅在生物体内具有缓慢代谢特征
铅对儿童的危害更大
铅废弃物将污染周围水源,很难消除
※ 铅是生物有毒物质,必须限制使用!
第4页
无铅产品-铅的管制
1883年英国制定铅中毒的预防法规
1960年代饮用水管道的焊接中禁止使用含铅焊料
1970年代颜料、涂料中禁止使用含铅物质
1980年代全球推广使用无铅汽油
2003年欧盟发布RoHS/WEEE指令
2003年中国拟定《电子信息产品生产污染防治管
理办法》
。。。。。。
※ 全球范围内的禁铅法令逐渐形成!
第5页
无铅产品-铅的替代
焊料:多种无铅焊料已经开发(Sn,Ag,Cu,In,Bi,Zn..)
镀层:多种无铅镀层已经开发(Sn,Ag,Ni,Au,Pd,OSP..)
元件:多种无铅元件已经开发
(DIP,PLCC,QFP,BGA,CSP..)
工艺:多种应用工艺已经试验
(Reflow,Wave,Iron Soldering..)
可靠性:无铅产品可靠性已经验证
(strength,fatigue,tin whisker..)
成本:无铅产品成本可以接受(total3%)
※ 电子工业界无铅化的条件已经具备,可以实行!
第6页
无铅产品-RoHS的要求
Pb1000ppm
Cd100ppm
Hg100ppm
Cr6+ 100ppm
PBB100ppm
PBDE100ppm
※ RoHS限制使用以上6种物质;实际上,各国
限制使用的物质多达20种以上,但对电子制造
业界影响最大的是铅的使用。
第7页
无铅产品-无铅的主要要求
焊接材料无铅
元器件无铅
PCB无铅
线缆配件无铅
金属连接配件无铅
。。。。。。
第8页
无铅产品-如何检测
原材料级别
元器件级别
零部件级别
产品级别
※国际大公司和工业界通行的做法是:制订企业
相关环保要求,指定专
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