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玻璃纤维布 玻璃纤维的制成可分两种，一种是连续式(Continuous)的纤维另一种则是不连续式(discontinuous)的纤维前者即用于织成玻璃布(Fabric)，后者则做成片状之玻璃席(Mat)。FR4等基材，即是使用前者，CEM3基材，则采用后者玻璃席。 玻璃纤维的等级可分四种商品：A级为高碱性，C级为抗化性，E级为电子用途，S级为高强度。电路板中所用的就是E级玻璃，主要是其介电性质优于其它叁种。 电路板基础知识 玻璃纤维一些共同的特性如下所述： 高强度：与其它纺织用纤维比较,玻璃有极高强度.在某些应用上,其强度/重量比甚至超过铁丝。 抗热与火：玻璃纤维为无机物,因此不会燃烧 抗化性：可耐大部份化学品,也不会霉菌、细菌的渗入及昆虫的攻击。 防潮：玻璃并不吸水,即使在很潮湿的环境,依然保持它的机械强度。 热性质：玻纤有很低的熬线性膨胀系数，及高的热导系数，因此在高温环境下有极佳的表现。 电性：由于玻璃纤维的不导电性,是一个很好的绝缘物质的选择 电路板基础知识 树脂 树脂亦是制作覆铜板的一种主要组成原料,树脂的种类很多,覆铜板板常用的树脂主要为:环氧树脂与酚醛树脂 酚醛树脂是人类最早开发成功而又商业化的聚合物,是由液态的酚（phenol）及液态的甲醛（ Formaldehyde 俗称Formalin ）两种便宜的化学品,在酸性或碱性的催化条件下发生立体架桥（ Crosslinkage ）的连续反应而硬化成为固态的合成材料。 环氧树脂(Epoxy Resin)是目前印刷线路板业用途最广的底材,在液态时称为清漆或称凡立水（Varnish) 或称为 A-stage,玻璃布在浸胶半干成胶片后再经高温软化液化而呈现黏着性而用于双面基板制作或多层板之压合用称 B-stage prepreg ,经此压合再硬化而无法回复之最终状态称为 C-stage。 电路板基础知识 常用覆铜板规格 电路板厂常用的覆铜板尺寸有以下几个规格: 36〞x48〞(37〞x49〞) 40〞x48〞(41〞x49〞) 42〞x48〞(43〞x49〞) 电路板厂常用的覆铜板厚度有以下几个规格: 0.1mm、0.15mm、0.2mm、0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、1.6mm、2.0mm 电路板厂常用的覆铜板铜箔厚度有以下几个规格： ? oz 、?oz、1oz、2oz 电路板基础知识 * 第12頁 诚亿电子（嘉兴）有限公司 ? CHANYEE Management System 电路板的基础知识 编制: 王志云 日期: 2008/9/18 目录 电路板的历史 电路板的定义 电路板的分类 覆铜板 电路板基础知识 一、印制电路板历史 电路板基础知识 PCB（printed circuit board），即印制电路 板是在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路，印制元件或由两者组合而成的导电图形后制成的板。 它作为元器件的支撑，并且提供系统电路工作所需要的电气连接，是实现电子产品小型化、轻量化、装配机械化与自动化的重要基础部件，在电子工业中有广泛应用。 电路板基础知识 PCB诞生于上世纪四、五十年代,发展于上世纪八、九十年代。伴随半导体技术与计算机技术的进步，印刷电路板向着高密度,细导线,更多层数的方向发展，其设计技术也从最初的手工绘制发展到计算机辅助设计（CAD)和电子设计自动化（EDA). 电路板基础知识 二、印制电路板定义 电路板基础知识 印制电路板是电子元器件互连的以产生电气性能的最基本的载体,其主要功能是支撑电路元件以及互连电路元件. 印制电路板全称为Print Circuit Board (PCB) 或 印制线路板Print Wire Board (PWB). 电路板基础知识 三、电路板的分类 电路板基础知识 以板的硬度分为: 硬板 软板 软硬结合板 以线路层数分为: 单面板 假双面板 金属化孔双面板 多层板 电路板基础知识 单面板:仅在介质基材一面具有导线,插件孔由模具沖压出來. 假双面板:在介质基材的两面都有导线,但其两面线路并不导通,元件孔由模具沖压出來. 金属化孔双面板:在介质基材的两面都有导线,两面导线经过金属化孔或另外的加固孔来形成互连. 多层板:具有三层或三层以上的导线层,其层间用介质材料绝缘,各层间用金属化孔来形成互连. 电路板基础知识 导通孔狀态图示 埋孔 通孔 盲孔 L1 L2 L3 L4