电路板制造和LAYOUT设置.ppt

线路板制造与LAYOUT设计沟通 惠州中京电子科技股份有限公司 1.开料-1 1.板材常用尺寸规格： 37”*49”(940MM*1245MM) 41”*49”(1041MM*1245MM) 43”*49”(1092MM*1245MM) 2.板材利用率： 单双面：85%以上 四层板：80%以上 六层及以上：76%以上 LAYOUT工程师在考虑连片拼板时尽量考虑板材利用率，因为板材成本是线路板最主要的原材料成本。具体我们可以优化拼版的数量与方向，工作边的大小等等。 1.开料-2 3.板材类型： 普通FR4(TG:135 ± 5℃)如：KB6160;NP-140TL;IT140 中TG板材FR4(TG:150 ± 5℃) KB6165; IT158;NP-150TL 高TG板材FR4(TG:170 -200℃) NP-170/180/200TL;IT180 无卤素板材 NPG-TL Anti CAF板材:抗离子迁移。典型材料：NAN YA 板材的介质常数(Dk):普通Dk=4.6 ±0.3(影响特性阻抗） LAYOUT工程师需要根据我们的产品特性与要求选择合适的材料，例如产品对环保的要求；产品的用途及工作环境；产品对于阻抗的要求等等 1.开料-3 4.板材铜厚 0.5OZ(17um/0.7mil) 最小线宽线距4/4mil 1OZ(35um/1.4mil) 最小线宽线距6/6mil 2OZ(70um/2.8mil) 最小线宽线距8/8mil 3OZ(105um/4.2mil) 最小线宽线距12/12mil 如果涉及线宽线距达到3/3mil,甚至需要使用1/3OZ或1/4OZ的铜厚来制作，在生产中一般使用微蚀刻减薄铜工艺，总之铜越薄越有利于生产细线路产品。 2.内层制作 制程能力 0.5OZ:最小线宽线距3/3mil 1OZ:最小线宽线距4/4mil 2OZ:最小线宽线距8/8mil 最小孔环：4mil（孔环设及泪滴状焊盘可提高可靠性） 最小孔到铜距离：4层：6mil ;6层：8mil LAYOUT对内层布线铺铜对于控制线路板的厚度均匀性，板弯板曲，涨缩等非常关键。需尽量做到整板布线均匀对称，对于大面积无铜区域尽量铺铜块与铜点来平衡。铜箔距离成型线，NPTH孔，VCUT线安全距离在15MIL最佳。 3.压合-1 1.四层板压合结构 ---------------铜箔 ≈≈≈ ≈≈P.P半固化片 ≡≡≡ ≡≡CORE芯板 ≈≈≈ ≈≈ P.P半固化片 ---------------铜箔 这是最经济合理的结构，1涨core,2涨PP与两面铜箔，如果内层CORE铜箔超过1OZ,或者绝缘层厚度超过8MIL,使用的PP数量将达到4张 3.压合-2 2.六层板压合结构 ---------------铜箔 ≈≈≈ ≈≈P.P1半固化片 ≡≡≡ ≡≡CORE芯板 ≈≈≈ ≈≈ P.P2半固化片 ≡≡≡ ≡≡CORE芯板 ≈≈≈ ≈≈ P.P3半固化片 ---------------铜箔 这是最经济合理的结构，2涨core,3涨PP与两面铜箔，如果内层CORE铜箔超过1OZ,或者绝缘层厚度超过8MIL,使用的PP数量将达到6张.PP2的厚度超过0.6MM,将无法再使用增加PP的方式实现，需要增加一张光板，实际变成一个假八层的六层板结构，成本会大大增加。 3.压合-3 3.假八层板压合结构 ---------------铜箔 ≈≈≈ ≈≈P.P1半固化片 ≡≡≡ ≡≡CORE芯板 ≈≈≈ ≈≈ P.P2半固化片 ＝＝＝ ＝＝光板 ≈≈≈ ≈≈ P.P2半固化片 ≡≡≡ ≡≡CORE芯板 ≈≈≈ ≈≈ P.P3半固化片 ---------------铜箔 3.压合-4 4.常用半固化片PP 1080：厚度范围（2.6-2.8MIL） 含胶量（62% 65% 68%） 2116：厚度范围（4.1-5.0MIL） 含胶量（50% 54% 58%） 7628：厚度范围（7.1-7.9MIL） 含胶量（43% 47% 50%） 1506：厚度范围（5.0-6.0） 含胶量（48% 52%） 其他型号：2113 1086 106 2112 1078…… 3.压合-5 5.压合对设计要求 1.结构要对称:包括铜厚，PP类型，芯板都要按对称设计，否则对控制板厚，板材分层，板弯板曲影响很大，更重要的是会大大提高生产成本，甚至导致生产无法进行。 2.要考虑阻抗控制，绝缘层的厚度是影响阻抗控制结果的主要因素之一。 4.钻孔 1.最小钻孔孔径0.2mm，每0.05MM增加一个单位 2.LAYOU注意事项 NPTH SLOT等特殊孔径要在孔图中表示，一般POWERPCB设计在第24层