电镀工艺分析.ppt

由於以上的原因，而導致化學鎳的發展超過化學銅。尤其在全自動之操作中更為盛行，但是化學鎳成本高，價格貴。故兩者在工業上皆有被採用，然而以化學鎳鍍之產品，因產生Cu2O粒子之關係，以致塑膠表面附著銅膜較為粗糙，所以工業上採用者較少，在工業先進國家，用化學鎳的佔80%，而用化學銅的只佔20%，不過各有優點，故成兩者皆有人使用。 現代最理想的化學鎳溶液有鹼性法与酸性法。鹼性溶液的pH=8.5~9.0，其在操 作上成本較低，並且易於控制，同時沈積膜亦較為光滑。某些電鍍業亦有很 多採用酸性溶液來進行大量的化學鎳沉積，其依不同的化學組成pH值在5~6或5~7之間,酸性法的優點是沈積速度很快,但Ph值的控制則十分重要， 其影響到沈積速度和光澤，所以控制時必須十分小心。 化學鎳早期多數使用者著名的 Breunev 溶液，那是一種鹼性的溶液，操作溫度是98。C，沈 積的速度為0.3mil/hr，當時由於高溫操作，並不適合於塑膠的化學鎳，加上溶液中的氨氣很快發揮。所以當時這種沈積鎳-磷合金的化學鎳膜只用在金屬工作物化學鍍空心內部表面的處理上， 而近來由於預處理採用了活力很大的 catalyst-accelerator方法，加上採用了新發明的鎳混合還原劑，因而促使化學鎳沈積時可在低溫下被還原，並且鍍膜的均勻素十分良好。 對於化學鎳沈積激構，即是溶液中的鎳離子被次磷酸鹽所還原，而還原必須藉助表面觸媒劑的催化甲發，其反應式如下:表面Ni+2+(H2PO2)- 觸媒作用 Nio+2H++H(HPO3)- 表面(H2PO2)-+HOH 觸媒作用 H(HPO3)-+H2 表面 表面 藉助於還原劑的作用就可把鎳鹽離子還原為金屬態，而次磷酸鹽(hypophosphite)則被氧化為磷酸鹽(phosphite)。隨著化學反應的連續進行而溶液的pH值就會逐漸降低，而由於溶液的酸度不斷的增加，則還原劑的還原效率亦隨之降低，因而沈積速度就減小了。進一步由於酸度再逐漸的增大而使沈積停止，這時酸的濃度就足夠來溶解已沈積出鎳化學膜，其反應: Ni+2HCl NiCl2+H2 為了解決与防止式反應的進行就必 須加入緩衝劑。 化學鎳中含有硫酸鎳，以供給鎳離子，由於在鹼性液中易產生氫氧化鎳之沈澱，故常添加各種銨鹽做為錯合劑，以抑制鎳產生沈澱而形成可溶之錯離子，此外該液中還含有次磷酸二氫鈉，作為還原劑，以還原鎳離子使產生鎳，促進劑以促進反應，如H3BO3。 緩衝劑養抑制Ph激烈變動,如NH4CI。安定劑抑制鍍液分解,鎳微粒子析出發生灰黑色粉狀析出物。如Ph(Ac)2。pH調整劑調整pH值。化學反應如下: 3H2PO2-+3H2O+Ni+2觸媒(Pd0) 3H2PO3-+2H++2H2 +Nio 關於化學鎳溶液之配方例如表(六),表中之反應速率隨氨水之增加而增快,但隨著以烯二銨濃度之增加反而減慢。 (3)化學銅与化學鎳的比較 使用化學鎳的沈積方法,在很短的時間中就可以取得厚的沈積膜,而這種厚度的沈積膜有足夠的導電性來荷載電流以做為電導之用。通常經5~7分鐘的化學沈積就可取得0.25um的厚度。 科學工作者們曾經做出許多實驗,證實了化學鎳沈積膜對於同樣厚度的化學銅沈積膜來講,具有更優越的導電性。現以圖表的形式對如上兩種化學沈積膜的物理性質列出比較。 表(二)敏化溶液 含 量 組 成 操 作 條 件 氯化鈀0.2~0.3g / 1 溫度 : 室溫 鹽酸(10%)12ml /1 處理時間:1~3分鐘 日水配製成1公升　 表(三)活性化溶液 含 量 組 成 操 作 條 件 氯化鈀0.2~0.3g /1 溫度 : 室溫 鹽酸(10%)10~20ml /1 處理時間 : 3分鐘 加水配製成1公升 　 表(四)觸媒化溶液 含 量 組 成 操 作 條 件 氯化鈀0.2~0.3g/1　 氯化亞鍚20.0g/1 溫度 : 室溫 鹽酸(38%)200ml/1 處理時間 : 3分鐘 加水配製成1公升 　 表(五)化學銅溶液 含 量 成 份 操 作 條 件 溶液A:　 甲醛(35%)150g 硫酸銅90g 溫度:室溫 加水配成1L