陶瓷材料微波辅助塑性切削技术综述的知识.pdf

2007年第41卷№7 3 陶瓷材料微波辅助塑性切削技术综述* 汪学方 刘伟钦张鸿海 刘 胜甘志银 华中科技大学 摘要：介绍了国内外陶瓷材料加工方法研究概况，提出一种微波辅助切削加工陶瓷材料的新方法。该方法 利用微波加热使陶瓷材料在较高温度下塑性化，从而获得到较好的加工性。介绍了微波加工试验样机的设计方 案，包括微波电路图、刀具与微波天线一体化结构等。 关键词：陶瓷材料，微波辅助加工，塑性切削 of forCe删【IlicMater!啪s sⅧ埘laryMic瑚哪e-aid埘Pla蛐C嘣iIlg…ogy 以耐 w抽gxll以mgⅡuWeiqinZ11angHong}lai resea尬h 0f force删赫cⅡ1ateIialsinhoⅡle锄d灿adisintroduced．AnoVel A1)sI瑚n：nesunreymacllimIlgtecllrlolo百es c蒯cmterialsis tIlis isusedtoIrlakec嘣瑚出c IIlicowave—aided process，IIlicrowaveheating cu晡119technolo夥for presented．In a beacmeved．rnleaJl materials tllat plasti研ng帅dera}li曲tempemtuI_e，so900d咖ch缸出1i哆caJl desi弘ofexpe洒洲rIla— ekneforrnicmwave is stmetulIeofeutterandrnjcm姗张anten— mackflingi删uced，induding血e嗍avedrc血chan，integra石ve Ila，etc． IIlicrowav争aided K∞哪0rds：ceral【llic瑚枷al， Inac}Ii血ng，plastlcl姆cumng 损，致使加工表面很粗糙；加工结果显示，陶瓷材料 1 引言 是通过脆性断裂而不是剪切变形被去除的uJ。1990 陶瓷是最重要的无机非金属材料之一。与金属 年Nakasu讧等发现，当切深极其微小时，脆性材料的 或有机高分子材料相比，陶瓷具有密度小、硬度高、 加工去除机理可能发生从切深较大时的脆性断裂去 绝缘性能好、耐热、耐磨损、耐腐蚀等优良性能以及 除向塑性剪切去除的转变，即脆性材料可以通过塑 磁、光、电、声等特性，在国民经济各领域中得到了广 性剪切方式去除；通过用金刚石刀具对脆性陶瓷材 泛应用。但是，传统的陶瓷制备工艺还难以完全满 料进行微量车削实验，获得了近似镜面的加工表 足精密零件的加工精度要求，必须通过后续再加工 面[2【。 才能达到工程应用所要求的尺寸精度和表面质量。 磨削是应用最多的陶瓷材料加工方法。与陶瓷 由于陶瓷具有硬、脆特性，致使其加工工艺性极差， 的车削加工类似，当切深较大时，陶瓷材料是通过脆 是典型的难加工材料。加工难度大严重阻碍了具有 性断裂