7-3-设计方法 [兼容模式].pdfVIP

集成电路设计方法集成电路设计方法 正向设计与反向设计 自顶向下和自底向上设计 基于平台的设计方法基于平台的设计方法 State Key Lab of ASIC Systems, Fudan University ,Jinmei Lai,Jinmei Lai 集成电路设计方法集成电路设计方法 正向设计与反向设计 自顶向下和自底向上设计 基于平台的设计方法基于平台的设计方法 State Key Lab of ASIC Systems, Fudan University ,Jinmei Lai,Jinmei Lai 11、正向设计与反向设计、正向设计与反向设计按功能和实现的先后顺序分 功能功能 半导体半导体 要求 实现 结构 功能 模拟修改 ? 半导体 半导体半导体 实现 实现 State Key Lab of ASIC Systems, Fudan University ,Jinmei Lai,Jinmei Lai 11、正向设计与反向设计、正向设计与反向设计  反向设计方法的应用领域越来越小  功能的多样化和专门化功能的多样化和专门化  集成度越来越高，数十亿晶体管;保密措施  从样品制备、图像采集、网表提取、电路整理验证， 版图设计 1. 2007年65nm 内存DR3芯片 2. 2008年年10月月45nm Intel 凌动处凌动处理器的器的Cache区域区域 3. 2011, 28nm工艺,VIRTEX7 68亿个晶体管 4. 2013年，stratix10,14nm  正向设计方法得到了越来越广泛的研究和应用  关键技术是综合技术，主要依赖于包括高层次综合、 逻辑综合、版图综合在内的各个层次的综合方法和 工具的发展工具的发展，而高层次综合是首要环节而高层次综合是首要环节. State Key Lab of ASIC Systems, Fudan University ,Jinmei Lai,Jinmei Lai 集成电路设计方法集成电路设计方法 正向设计与反向设计 自顶向下和自底向上设计 基于平台的设计方法基于平台的设计方法 State Key Lab of ASIC Systems, Fudan University ,Jinmei Lai,Jinmei Lai 22、自顶向下和自底向上设计、自顶向下和自底向上设计 从整体和局部的先后顺序上分从整体和局部的先后顺序上分 State Key Lab of ASIC Systems, Fudan University ,Jinmei Lai,Jinmei Lai TopTop--DownDown设计设计 行为设计 结构设计 逻辑设计 电路设计 版图设计 State Key Lab of ASIC Systems, Fudan University ,Jinmei Lai,Jinmei Lai TopTop--DownDown设计设计 Topp-Down流程在流程在EDA工具支持下具支持下逐步成为步成为IC 主要的设计方法 从确定电路系统的设计指标开始从确定电路系统的设计指标开始 将系统划分为各个功能模块，每个模块 由更细化的行为描述表达 自系统级自系统级、寄存器传输级寄存器传输级