使用铜纳米和银纳米的电路形成技术 circuit formation technology using cu nano particle and ag nano particle.pdfVIP

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2017-11-02 发布于上海
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使用铜纳米和银纳米的电路形成技术 circuit formation technology using cu nano particle and ag nano particle.pdf

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使用铜纳米和银纳米的电路形成技术 circuit formation technology using cu nano particle and ag nano particle

No．7 印制电子PrintedElectronics 印制电路信息2011 使用铜纳米和银纳米的电路形成技术蔡积庆编译 (江苏南京210018) 摘’要概述了使用纳米粒子的电路形成技术。关键词电路形成技术；铜纳米粒子：银纳米粒子中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2011)7—0036—05 Circuitformation CuNano technologyusing particle andNano Ag particle CAI弦qing AbstractThis describescircuitformation caNano and Nano paper technologyusing particleAg particle wordsCircuit Nano formation Nano Key technology；Cuparticle；Agparticle 1 使用金属纳米粒子的电路形成技术题，实用比较难。铜是比银等贵金属的成本低的材料，而且是比近年来已经确立了大量合成纳米尺寸的金属纳米银电极难以引起微细线路迁移的材料，因此最近人们粒子的方法，通过印刷和烧结形成导电性图形的技术关注着铜纳米粒子，与材料有关的报告已明显增多。引人注目。数十纳米以下的金属纳米粒子比整体金属然而由于铜纳米粒子的表面被氧化，粒子烧结时必须具有低熔点的特征，含有这种金属纳米粒子的油墨具去氧化膜。此外，即使抑制粒子的表面氧化，由于烧有低黏度和微细图形形成性等特征。在直接薄膜基极结中的氧化也会妨碍粒子的烧结，因此一般必须在惰上印刷金属纳米粒子油墨形成IC电缆终端天线和PCB等性气体或者还原性气体氛围中进行烧结。还原氧化铜图形，通过烧结处理，可以形成导电性的电路图形。时，至少必须在惰性气体中加热250℃以上，PET等在传统技术中的基板上形成金属线路时，必须低耐热基板上的烧结非常困难。还原性气体氛围中经过粘合金属箔或者溅射形成金属层以后组合光剂的烧结工艺花费气体转换或者升温等时间，其结果和蚀刻等许多工程。与传统技术相比，金属纳米粒难以产生低成本工艺的特征