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复合树脂嵌体修复后牙Ⅱ类洞临床体会

复合树脂嵌体修复后牙Ⅱ类洞临床体会  【摘要】   目的探讨复合树脂修复后牙Ⅱ类洞的临床疗效。方法对23名患者,共28颗患牙的后牙Ⅱ类洞行进复合树脂嵌体修复,并分别在3个月、6个月及1年、2年进行随访。 结果复合树脂嵌体修复后牙Ⅱ类洞有较高的临床成功率。其中三个月成功率为92.9%,六个月成功率为82.1%,一年成功率为75.0%,两年成功率为71.4%。 结论复合树脂嵌体是一种良好的后牙Ⅱ类洞的修复体,效果稳定。 【关键词】 复合树脂;嵌体;牙体修复;Ⅱ类洞   树脂嵌体,即用复合树脂在模型上制作成型,经高温高压处理后戴入口内的嵌体。树脂嵌体虽不及合金嵌体的强度及耐久性,但胜在美观,同时,能克服传统树脂充填后牙Ⅱ类洞时存在的边缘微渗漏、悬突形成、充填物脱落以及变色问题[1],从加工制作条件上来说,要求也相对较低。我科自2005年1月至2008年5月,采用Densply后牙复合树脂材料制作树脂嵌体修复成人后牙Ⅱ类洞23人,共计28颗患牙,分别在3个月、6个月及1年、2年进行随访观察,现报告如下。   1资料与方法   1.1临床资料   1.1.1病例选择选择2005年1月至2008年5月期间至我科就诊的患者23人,共计28颗患牙,其中男9人,女14人,年龄19~52岁,平均年龄34.3岁。患牙均为后牙Ⅱ类洞,龋坏面积大,均已达自洁区,龈壁部分被破坏,充填治疗易形成悬突。患者口腔卫生良好,牙周情况正常,牙髓正常。   1.1.2材料Densply后牙复合树脂、Densply Primeamp;Bond树脂粘接剂、Zhermack硅橡胶印模材料、Densply Dycal氢氧化钙、Densply光固化灯、光热烤箱、Heraeus超硬石膏、分离剂。   1.2方法根据牙体龋坏情况进行牙体预备,要求同嵌体的洞形预备,但洞壁外展可更敞开。制备鸠尾固位型,尽可能去尽腐质,如深龋近髓,龋坏不能去尽,可用氢氧化钙垫底,洞底不平以玻璃离子水门汀垫底,确保洞形无倒凹,洞角圆钝,不需制备洞缘斜面。以硅橡胶印模材料取模,超硬石膏灌制模型,待硬固后,分割代型,在代型上涂抹分离剂,选择适合颜色的后牙复合树脂进行充填,并分层固化,同时雕刻嵌体外形,形成良好的邻接关系,并于牙合面中央避开鸠尾峡处制作夹持柄。取出嵌体置入光热烤箱中行二期光热处理,在140℃条件下固化7~7.5min。口内试戴嵌体。嵌体邻面抛光后以树脂粘接剂进行粘接,在口内磨除夹持柄、调合后抛光。   1.3临床评价采用叩诊、探诊、冷诊及进行牙髓电活力测试,对以复合树脂嵌体修复的患牙进行检查,评价其边缘密合程度、牙本质敏感程度、修复体折裂及牙折裂情况、患牙邻面食物嵌塞情况、树脂嵌体合面磨损度、修复体脱落、继发龋及牙髓情况。在所有病例中,修复体功能行使良好的患者和未回访者均认为是成功病例;修复体需重新制作者认为是失败病例,包括以下六种类型:(1)边缘密合性差,表现为有间隙或探诊可进入缝隙内;(2)修复体折裂;(3)牙体折裂;(4)修复体松动或脱落;(5)边缘牙体颜色异常,继发龋坏;(6)牙髓炎或牙髓坏死。   2结果   患者23人,共计28颗患牙根据复合树脂嵌体失败类型及回访情况分别在3个月、6个月、1年、2年年后进行疗效评价(未回访者共4人,共5颗患牙),结果如下:3个月成功患牙数为26颗,成功率为92.9%;6个月成功患牙数为23颗,成功率为82.1%;1年成功患牙数为21颗,成功率为75.0%;2年成功患牙数为20颗,成功率为71.4%。在失败病例中,失败类型所占比例各异,某些病例存在问题亦有两个或多个,笔者就此未做详细统计,但对失败类型所占比例较高者进行统计,发现出现牙髓病变及修复体脱落的情况最多。除需要重新制作的失败病例,在成功病例中观察到的牙本质敏感、食物嵌塞问题多在前6个月发现,而牙合面磨耗问题在修复一年后发现。    3讨论   部分学者[2-4]对二期处理光固化复合树脂进行研究,认为处理后的复合树脂能有效减少微渗漏、增加耐磨性、提高单体的转化率,并且在径向抗张强度、抗压强度和硬度等性能方面均优于对照组并有统计学意义。在临床实践中,复合树脂嵌体的成功率亦较高。但笔者认为,除了因为复合树脂经二期处理后物理性能提高,也与临床医生对病例选择,患牙牙髓状态的判断,去龋备洞能力,牙冠外形的恢复等有较大关系。(1)笔者对病例进行了较严格的筛选,凡牙髓状态不理想者均不作为选择病例。对在去龋备洞时敏感的患牙,可先行一次安抚治疗,复诊时牙髓状态恢复仍选为修复病例;若复诊时敏感程度无明显好转,则放弃该病例。备洞后近期出现的牙髓问题多为急性牙髓炎,而继发龋则可能引起慢性牙髓炎或牙髓坏死。死髓牙牙体较脆,多需进行全冠修复防止折裂

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