第11章印刷电路版(pcb)的设计.pptVIP

第十一章 印刷电路版(PCB)的设计（补充内容） 主要内容 11.1 印刷电路版的基本知识 11.2 原理图设计 11.3 印刷电路版(PCB)设计 11.4 印制电路技术 11.1 印刷电路版的基本知识 1 印刷电路板的种类 11.1 印刷电路版的基本知识 1 印刷电路板的种类 ⑴刚性与挠性印刷电路板 ⑵单层、双层和多层印刷电路板 ⑶印刷电路板的材料 11.1 印刷电路版的基本知识 2 元器件的封装形式 元器件的封装形式与印刷电路板的排版设计密切相关，它关系到设计时如何设置焊盘、以何种方式将元器件固定在印刷电路板上等问题。元器件的基本封装形式很多，下面仅举几个例子进行说明。 ⑴分离封装 分离封装是一般分离元件的封装形式。分离元件种类繁多，管脚形式多样，同一种元件的管脚排列也不尽相同。例如，同是小功率三极管，有一字形排列的，也有三角形排列的。在排版设计时，必须查出或测出管脚的间距，调用CAD软件库中相应的焊盘类型。 11.1 印刷电路版的基本知识 ⑵双列直插式封装(DIP) 双列直插式封装，英文简称DIP(Dual ln-line Package)，如图所示。它们大多为中小规模集成器件，其相邻管脚的间距为2．54mm。常用的封装有：8、14、16、18、20、28、32、40脚，多于40脚一般采用其他封装形式。 11.1 印刷电路版的基本知识 ⑶针阵式封装(PGP) 针阵式封装(PGP——Pin Grid Package)是超大规模集成电路的一种封装形式，它有几十条管脚，管脚与管壳垂直按矩阵形式排列，如图所示。由于管脚数量多，排列密集，所以，一般要用多层印刷电路板，至少是双面板。 11.1 印刷电路版的基本知识 ⑷表面贴装器件(SMD) 在采用表面贴工艺的印刷电路板上，分离元件和集成元件都采用表面贴装器件(SMD——SurfaceMountDevice)，封装形式多样，如图所示。 11.1 印刷电路版的基本知识 ⑸ PGA PLCC PGA(Pin-Grid Array)——针栅阵列封装 PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)——塑料引线片式载体封装 11.1 印刷电路版的基本知识 HDPLD典型器件封装型式说明 1．BGA(Ball Grid Array) 球状格栅阵列封装 2．CPGA(Ceramic Pin Grid Array) 陶瓷引脚格栅阵列封装 3．CQFP(Ceramic Quad F1at Pack) 陶瓷四边有引线扁平封装 4．DIP(Dual In-Line Package) 双列直插式封装 5．JLCC(Ceramic J-Lead Chip Carrier) 陶瓷J型引线片式载体封装 6．MQFP(Metal Quad F1at Pack) 金属四边有引线扁平封装 7．PBGA(Plastic Ball Grid Array) 塑料球状格栅阵列封装 8．PDIP(Plastic Dual In-Line Package) 塑料双列直插封装 9．PGA(Pin-Grid Array) 针栅阵列封装 10．PLCC(P1astic Leaded Chip Carrier) 塑料引线片式载体封装 11．PQFP(P1astic Quad F1at Pack) 塑料四边有引线扁平封装 12．RQFP(Power Quad F1at Pack) 功率型四边有引线扁平封装 13．TQFP(Thin(1.4mm)Quad Flat Pack) 细型四边有引线扁平封装 14．VQFP(Very Thin(1.0mm)Quad Fact) 超细型四边有引线扁平封装 第十一章 印刷电路版(PCB)的设计 器件封装实例 第十一章 印刷电路版(PCB)的设计 器件封装实例 11.1 印刷电路版的基本知识 3 印刷电路板设计时的常用术语 除了前面介绍的有关印刷电路板的术语外，下面再介绍一些设计中的常用术语： 11.1 印刷电路版的基本知识 4 印刷电路板设计常用标准 印刷电路板的设计必须符合有关标准，下面列出几个最基本的标准。 11.1 印刷电路版的基本知识 11.1 印刷电路版的基本知识 11.1 印刷电路版的基本知识 11.1 印刷电路版的基本知识 11.1 印刷电路版的基本知识 11.1 印刷电路版的基本知识 11.1 印刷电路版的基本知识 第十一章 印刷电路版(PCB)的设计 主要内容 ? 11.1 印刷电路版的基本知识 11.2 原理图设计