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电镀镍/金生产管理实战
维普资讯
孔化与电镀 制 电路信息 :星
电镀镍 /金生产管理实战
(深圳益源丰电子材料有限公司 523900 ) 张志祥
摘 要 本文主要阐述电镀镍 /金工艺在PcB生产应用中存在品质缺陷的成因和应对政策等现场管理实战。就工艺流程、
工艺参数、制程要点、质量要求、同时结合本人现场技术服务等方面,浅述了本人对 电镀镍 /金工艺质量控制技术的现场技
术服务体会。
关键词 电镀镍/金 现场管理实战 技术服务
ProductionManagementofthePlatedNickel/Gold
ZhangZhixiang
Abstract Thethesisdescribeproductionmanagementoftheplatednickel/goldoftechnologyintheapplicationofPCB
productionna dindustrialcontrolwhichdefect—causesanalysisandsolutionetc.Emphasizesaspectontechnicalprocessing
technicalstandardization,processoremphasize,qualityrequirementbymyselftechnicalseriviceetc.alsona alyzesanaly—
sisofhtequalitycontroltechnologyofhteplatednickel/goldfrom productionserivicebymyself.
Keywords nickel/goldplated productionmanagement technicalservice
1前言 ().8~m(32微英寸),但却未列出打线镀金的厚度,习
惯上是以50微英寸为此种制程之允收下限。故就工
电镀镍 /金工艺应用是PCB制造的重要工艺之
一 , 镀镍层在PCB上的主要功用是阻止镍金层与底 艺流程、工艺参数、制程要点、质量要求,同时结
铜之间的相互迁移中的固体互溶现象,无沦是插头 合本人现场技术服务经验,为提高PCB制造商的电
镀金、全板打线镀金与焊接金等表层下,镍都担当 镀镍 /金产品率,生产顺利,浅述了本人对电镀镍 /
金工艺影响因素、常见问题及解决对策的现场技术
着 “阻挡层”的角色。因而其厚度也从传统要求的
服务体会。
200微英寸,降到现在的100微英寸,甚至 微英
寸(见 《IPC一6012》之表3—2)。而镀金分为硬金和 2 电镀镍 /金制程操控条件
软金两种,PCB插头镀金上镀金层之微硬度在 (1)电镀镍 /金工艺流程。
140knoop以上,以便卡紧插拔时呈现耐磨的效果, 酸性清洁一三级逆流水洗一微蚀一二级逆流水
采用镀硬金的方式,但封装载板(substrate)上设有若 洗一酸浸—镀铜一三级逆流水洗一再微蚀一二级逆
干镀金承垫,须与COB(chiponborad)芯片问,以 流水洗一预浸一镀镍一三级逆流水洗一盐酸3%
“打线镀线”(一种热压式熔接 )的办法互连,故需 (V,V)一镀金一金液回收一三级逆流水洗一DI水
另镀较软(100knoop以下)的金层与金线融合,俗 洗—溢流热DI水洗一烘干一检测。
称为软金,其品质较硬金更好。此外镀金层还具有 (2)工艺流程说明。
焊锡性与导热性,故也常用于焊点与散热表面的用 ①酸性清洁:有效去除铜
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