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焊接冶金学复习焊接：被焊工件的材质（同种或异种）,通过加热或加压或二者并用，并且用或不用填充材料，使工件的材质达到原子间的结合而形成永久性连接的工艺过程焊接热源：1.电弧热（惰性气体保护焊（TIG、MIG)）2化学热3电阻热4摩擦热熔焊加热特点：就是加热速度很快，达到局部熔化后又以一定的冷却速度冷至常温焊接温度场（辐射和对流）：稳定温度场，非稳定温度场，准稳定温度场三维（空间传热）、二维（平面传热）和一维（线性传热） 影响温度场的因素：热源的性质，焊接线能量，被焊金属的热物理性质焊接化学冶金过程：在熔焊过程中，焊接区内各种物质之间在高温下相互作用的过程熔滴:在电弧热的作用下，焊条端部熔化形成的滴状液态金属 短路过渡、颗粒状过渡 和附壁过渡焊接过程中对金属的保护：熔渣，气体，熔渣和气体真空，自保护 焊接化学冶金反应区： 手工电弧焊：药皮反应区、熔滴反应区、熔池反应区，熔化极气保护焊：熔滴反应区、熔池反应区 钨极氩弧焊、电子束焊、气焊：熔池反应区，熔合比：焊缝金属是由填充金属和局部熔化的母材组成的.在焊缝金属中局部熔化的母材所占的比例气体的来源：焊接材料，空气，物化反应氮对金属的作用：（1）氮在金属中的溶解：与氮不发生作用的金属→可用氮作保护气体，既能溶解氮，又能与氮形成稳定的氮化物的金属 必须防止焊缝金属的氮化（2）氮对焊接质量的影响：⑴ 形成气孔⑵ 使焊缝金属时效脆化3）氮的控制① 加强焊接区的保护② 控制焊接工艺参数③ 冶金处理氢对金属的作用：（1）氢在金属中的溶解：能形成稳定氢化物的金属：如 Zr、Ti、V、Ta、Nb 等，吸氢反应是放热反应。当吸氢量较多时，形成稳定氢化物。当温度超过氢化物保持稳定的临界温度时，氢化物发生分解，氢则扩散逸出；当吸氢量少时，这些金属可与氢形成固溶体。不能形成稳定氢化物的金属:如 Al、Fe、Ni、Cu、Cr、Mo 等。能溶于这类金属及其合金中，其溶解反应属吸热反应。随着温度是升高，溶解度增加，并在一定的温度下到最大值，后迅速下降，并在接近金属沸点时溶解度为零。C 和 B 会引起氢溶解度急剧下降；O 可减少金属对氢的吸附，降低氢在液态铁中的溶解度；Ti、Zr、Nb 及某些稀土元素可以提高氢的溶解度；Mn、Ni、Cr 和 Mo 等影响不大。（2）焊缝金属中的氢及其扩散扩散氢：焊接熔池处于液态时吸收的氢，因凝固结晶速度很快，来不及逸出而被留在固态的焊缝金属中。在钢焊缝中的氢是以 H、H＋形式存在，它们与焊缝金属形成间隙固溶体。由于氢原子及离子的半径很小，它们可以在焊缝金属的晶格中自由扩散残余氢：如果氢扩散到金属的晶格缺陷、显微裂纹或非金属夹杂物边缘的微小空隙中时，可以结合成氢分子，由于氢分子的半径大而不能自由扩散。氢向近缝区扩散，并且扩散深度较大，这是热影响区产生延迟裂纹的主要原因。（3）氢对焊接质量的影响对结构钢焊接的有害作用：⑴ 形成气孔⑵ 产生冷裂纹⑶ 形成氢脆：在室温附近使钢的塑性发生严重下降的现象。产生原因：一般认为是原子氢扩散聚集在金属晶格缺陷内（如位错、空位等），结合成分子氢，造成局部高压区，阻碍塑性变形而造成氢脆。只有在室温或稍低于室温的情况下才发生氢脆，金属中晶格缺陷越多，氢脆倾向越大。⑷ 形成白点：碳钢和低合金钢焊缝中，如含氢量高，则常常在其拉伸或弯曲断口上出现银白色圆形局部脆断点。形成原因：金属塑性变形过程氢的存在及其扩散运动。当外力作用下金属产生塑性变形时，促使氢扩散并聚集于小气孔或小夹杂物等缺陷处。白点对焊缝强度影响不大，但对塑性、韧性有较大的影响。预先经过去氢处理，则可以消除白点。(4) 氢的控制⑴减少氢的来源；⑵在焊接过程中利用冶金手段加以去除；⑶焊后消氢处理，加热温度越高，脱氢所需时间越短。（4）控制焊接工艺参数焊接熔渣：焊接过程中焊条药皮或焊剂熔化后，在熔池中参与化学反应的熔融状态的非金属物质 焊接熔渣的作用、分类：盐型、盐—氧化物型、氧化物型1）熔渣的粘度熔渣的粘度取决于熔渣的结构，结构越复杂，离子尺寸越大，熔渣质点移动越困难，其粘度就越大。影响熔渣结构的因素是熔渣的成分和温度。① 熔渣成分对粘度的影响在熔渣中加入能促使形成粗大阴离子的物质→粘度增大；反之则降低熔渣的粘度。② 温度对熔渣粘度的影响温度升高熔渣的粘度下降，但碱性渣和酸性渣下降的趋势不同。含 SiO2 较多的酸性渣：复杂 Si-O 离子较多，随着温度升高，Si-O 极性键逐渐断开，出现尺寸较小的 Si-O 离子，因而粘度逐渐下降。碱性渣：当高于液相线时粘度迅速下降；当温度低于液相线时粘度迅速增大。活性熔渣对焊缝金属发生氧化的基本形式：扩散氧化和置换氧化。三、焊缝金属的脱氧选择脱氧剂应遵循以下原则：1脱氧剂在焊接温度下对氧的亲和力应比被焊金属对氧的亲和力大2脱氧的产物应不溶于液态金厲，其密度