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最强电容讲座·实战篇 发布日期：2004 年08 月13 日作者：万鹏 编辑：PCPOP 第1页：铝电解液电容的制造过程 第1 页：铝电解液电容的制造过程 本文作者万鹏简介：95 年开始接触显卡，97 年开始在《电脑报》、《微型计算机》上 发表文章，99 年进入耕宇公司，目前任职耕宇公司市场部，PCPOP 技术顾问。曾用笔名： ECLIPSE 、INTENSE 、万大善人。假如您还没阅读过本文的上篇，那么我们强烈推荐您 先阅读一遍：会攒机不叫DIY ，迄今为止最深入的电容剖析 。 小地：万鹏你好，在上次的文章当中，我们了解了电容的构造、原理、阴极和阳极的 分类，并且对如今性能最优秀的电解电容—— 固体聚合物导体电容进行了详尽的剖析。而 这次，我们要谈些什么呢？ 万鹏：假如说上次我们所讲的内容，都是以理论为主的话，那么这次我们要谈的则更 加的实际——这包括电容的制造过程、电容的寿命以及不同品牌、不同型号电容的性能特 点。 在本章节我们首先讲一讲贴片铝电解液电容的制造方法，贴片铝电解液电容是如今的 显卡上最常见的电容之一。大家看完本章后，就能明白这种电容是如何从原材料变成现在 的模样了。事实上其它种类的贴片电解电容，例如铝固体聚合物电容的制造方法也和它类 似，只是阴极采用的材料不是电解液，而是固体聚合物等等。 贴片铝电解液电容是显卡上最常见的电容 贴片铝电解液电容的制造过程包括九个步骤，我们就按顺序逐一为大家讲解： 第一步：铝箔的腐蚀。 假如拆开一个铝电解液电容的外壳，你会看到里面是若干层铝箔和若干层电解纸，铝 箔和电解纸贴附在一起，卷绕成筒状的结构，这样每两层铝箔中间就是一层吸附了电解液 的电解纸了。 因此首先我们谈谈铝箔的制造方法。为了增大铝箔和电解质的接触面积，电容中的铝 箔的表面并不是光滑的，而是经过电化腐蚀法，使其表面形成凹凸不平的形状，这样能够 增大7~8 倍的表面积。普通铝箔一平方米的价格在10 元人民币左右，而经过这道工艺之 后，它的价格将升到40~50 元/平米。电化腐蚀的工艺是比较复杂的，其中涉及到腐蚀液 的种类、浓度、铝箔的表面状态、腐蚀的速度、电压的动态平衡等等。我们国家目前在这 方面的制造工艺还不够成熟，因此用于制造电容的经过电化腐蚀的铝箔目前还主要依赖进 口。 第二步：氧化膜形成工艺。 铝箔经过电化腐蚀后，就要使用化学办法，将其表面氧化成三氧化二铝——也就是铝 电解电容的介质。在氧化之后，要仔细检查三氧化二铝的表面，看是否有斑点或者龟裂， 将不合格的排除在外。 第三步：铝箔的切割。 这个步骤很容易理解。就是把一整块铝箔，切割成若干小块，使其适合电容制造的需 要。 第四步：引线的铆接。 电容外部的引脚并不是直接连到电容内部，而是通过内引线与电容内部连接的。因此， 在这一步当中我们就需要将阳极和阴极的内引线，与电容的外引线通过超声波键合法连接 在一起。外引线通常采用镀铜的铁线或者氧化铜线以减少电阻，而内引线则直接采用铝线 与铝箔直接相连。大家注意这些小小的步骤无一不对精密加工要求很高。 第五步：电解纸的卷绕。 电容中的电解液并非直接灌进电容，呈液态浸泡住铝箔，而是通过吸附了电解液的电 解纸与铝箔层层贴合。这当中，选用的电解纸与普通纸张的配方有些不同，是呈微孔状的， 纸的表面不能有杂质，否则将影响电解液的成分与性能。而这一步，就是将没有吸附电解 液的电解纸，和铝箔贴在一块，然后卷进电容外壳，使铝箔和电解纸形成类似“101010” 的间隔状态。 第六步：电解液的浸渍。 当电解纸卷绕完毕之后，就将电解液灌进去，使电解液浸渍到电解纸上。随着电解液 配方的改进以及电解纸制造技术的提升，如今铝电解液电容的ESR 值也逐渐得以提升， 变成以前的若干分之一。 第七步：装配。 这一步就是将电容外面的铝壳装配上，同时连接外引线，电容到这时已经基本成型了。 第八步：卷边。 如果是那种“包皮” 电容，就需要经过这一步，将电容外面包覆的PVC 膜套在电容铝壳 外面。不过如今使用PVC 膜的电容已经越来越少，主要原因在于这种材料并不符合环保 的趋势，而和性能表现没有太大关系。 第九步：组合装配。 如果是直插封装，就不需要经过这步 这是贴片铝电解电容制造的最后一步。这一步就是将SMT 贴片封装工艺所需要