精品第2章 电子产品常用材料和工具(免费下载).ppt

1  《电子产品制造技术》（王卫平主编） 第2章 电子产品常用材料和工具 电子产品的制造需要使用各种导线、绝缘材料等。了解这些材料的种类、性能和特点，掌握正确选用的方法，这对于优化生产工艺、保证产品质量是至关重要的。 2.1.1 导线 1．裸线 是指没有绝缘层的单股或多股铜导线，大部分作为电线电缆的线芯，少部分直接用在电子产品中连接电路。 2．电磁线 指有绝缘层的铜线，绝缘方式有表面涂漆或外缠纱、丝等，一般用来绕制电感类产品的绕组，所以也叫做绕组线。 3．绝缘电线 指由导电的线芯、绝缘层等组成的导线，用做电子产品的电气连接。导线绝缘外皮的材料主要是塑料类和橡胶类，在结构上有固定敷设电线、绝缘软电线和屏蔽线。 4．排线 排线如右下图所示。在数字电路中，特别是计算机类产品中，数据总线、地址总线和控制总线等连接导线往往是成组出现的，其工作电平、导线走向都大体一致。 5．电线电缆 电线电缆又称安装电缆，一般由导电芯线，绝缘层和保护层组成。芯线有单芯，多芯，并有各种不同的线径，左下图所示为电线电缆的结构示意图。 2.1.2 常用绝缘材料 绝缘材料是电很难通过的材料，具有较高的电阻率、耐压强度和耐热性能，在电子产品中主要用于包扎、衬垫、护套等。 1．绝缘纸 常用的有电容器纸、青壳纸、铜板纸等，主要用于要求不高的低压线圈绝缘。 2．绝缘布 常用的有黄腊布、黄腊绸、玻璃漆布等。这种材料也可制成各种套管，用做导线护套。 3．有机薄膜 常用的有聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烯、聚四氟乙烯薄膜。有机薄膜涂上胶粘剂就成为各种绝缘粘带。 4．塑料套管 除绝缘布套管外，大量用在电子装配中的是塑料套管。 5．橡胶制品 橡胶在较大的温度范围内具有优良的弹性、电绝缘性、耐热、耐寒和耐腐蚀性，是传统的绝缘材料，用途非常广泛。 6．云母制品 云母是具有良好的耐热、传热、绝缘性能的脆性材料。主要用于耐高压且能导热的场合，如用作金属封装大功率晶体管与散热片之间的绝缘垫片。 2.2 印制电路板材料----覆铜板 2.2.1覆铜板的材料与制造 1.覆铜板的组成 （1）基板 制造印制电路板的主要材料是敷铜板(又名覆铜板)。覆铜板就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地覆着在绝缘基板上。所用覆铜板基板材料及厚度不同。????覆铜板所用铜箔与粘接剂也各有差异，制造出来的敷铜板在性能上就有很大差别。铜箔覆在基板的一面，称作单面敷铜板，覆在基板二面的称作双面敷铜板。 2.2 印制电路板材料----覆铜板 ①酚醛纸基板 是以酚醛树脂为粘合剂﹐以木浆纤维纸为增强材料的绝缘层压材料。酚醛纸基覆铜板﹐一般可进行冲孔加工﹑具有成本低﹑价格便宜﹐相对密度小的优点。 ②环氧玻纤布基板 环氧玻纤布基板（俗称：环氧板，玻纤板，纤维板， FR4 ）﹐环氧玻纤布基板是以环氧树脂作粘合剂﹐以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。 ③聚四氟乙烯基板 用无碱玻璃布浸渍聚四氟乙烯分散乳液后热压制成的层压板。高绝缘、耐高温，但成本高、刚相差。 ④SMT技术的新型基板：铜基板、铝基板。 2.2 印制电路板材料----覆铜板 （2）铜箔 它是制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99．8％，厚度误差不大于±5um。按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。 （3）覆铜板粘合剂 粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。 2.2 印制电路板材料----覆铜板 2.覆铜板的生产工艺 铜箔氧化→铜箔、基板上胶→对贴→剪切→热压→剪切 2.2 印制电路板材料----覆铜板 2.2.2 覆铜板的技术指标性能特点 1.非电技术指标 抗剥离强度 翘曲度 抗弯曲度 耐浸焊性（耐热性、耐焊性） 2.3 焊接材料 2.3.1焊料（铅锡合金） 2.3.2助焊剂： 有机系列：有机酸（硬脂酸）、有机卤素（盐酸苯胺）等 无机系列：酸（盐酸、氟酸） 松香 2.4 其他常用材料 2.4.1其他常用材料 1.铁磁材料（金属：纯铁、铁镍、硅铁，非金属：铁氧体） 2.粘合剂 3.电子工业专用胶 导电胶、导磁胶、热熔胶、压敏胶、光敏胶 2.4.2 电子安装小配件 1.散热器 2.焊片 3.接线板 4.片、卡子 5.金属标准件 在装配电子整机产品时，经常要用到各种小五金工具，掌握常用工具的特点、使用方法及基本操作技能，使才能顺利地完成各种电子电气设备及