精品第2章 门电路.docVIP

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  • 2017-09-12 发布于湖北
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第2章门电路

第二章 门电路 ★ 主要内容 1、MOS管的开关特性。 2、CMOS集成门电路。 3、TTL集成门电路、OC门、三态门的电路结构和特性参数。 4、门电路的 VHDL 描述及其仿真 ★ 教学目的和要求 逻辑门电路是数字逻辑电路的基本单元电路。 1、了解CMOS逻辑门的工作特点,正确理解CMOS反相器、与非门、或非门、异或门、传输门的结构及工作原理,熟练掌握其构图规则。 2、正确理解TTL与非门的集成电路结构及工作原理,会估算两种稳态下的输出电平; 正确理解TTL与非门的电压传输特性及主要参数的含义;掌握负载能力和抗干扰能力的概念;熟练掌握三态门及0C门的逻辑功能特点及0C门负载电阻的计算。 3、正确理解正负逻辑的规定;了解正负逻辑变化的三条规则;了解不同门电路之间的接口技术,门电路的外接负载以及门电路输入端的处理措施。 4、了解射极耦合逻辑门电路(ECL)和集成注入逻辑门电路的电路结构和工作特点 5、理解门电路的VHDL描述例子,会利用MAX+PLUS Ⅱ软件对门电路功能进行仿真,能根据仿真结果波形理解门电路的功能。 学时数: 6学时 重难点 重点:TTL、CMOS门电路的电气特性 难点:集成门电路工作原理分析 不同门电路之间的接口技术 第二章 门电路 门电路是数字电路的最基本单元,本章在三种最基本逻辑门的基础上,着重讲解集成门电路――CM与TTL门。 1、按集成度大小分: SSI:小规模集成电路,1-10门/片(10-100元件/片),构成逻辑单元 MSI:中规模集成电路,10-100门/片构成逻辑功能部件。如:译码器、选择器、读数器、寄存器、比较器等 LSI:大规模集成电路100-1000门/片,构成逻辑系统部件。如:CPU、存储器、串并行接口电路等 VLSI超大规模集成电路1000门/片以上,可构成一个完整的数字系统 2、按构成电路的半导体分:双极型和单极型 单极型:以M管为开关元件,如CM门双极型:以二极管和三极管为开关元件,如TTL门 3、按电路有无记忆功能分:组合逻辑电路和时序逻辑电路。 MOS管的开关特性 先介绍MOS管的开关特性(§2.1.4) M —metal,O —Oxide,S— Semicondutor[] 场效应管分为绝缘栅型和结型两大类,MOS管为绝缘栅型,MOS(M金属-O氧化物-S半导体)由这三种材料构成的三层器件,它是依靠半导体表面外加电场的变化来控制器件的导电能力,是单极型晶体管(由于只有一种极性的载流子参与导电),以下仅以NMOS增强型场效应管的结构为例,说明Mos管的开关特性。 如图示:NMOS管,在P型衬底上扩散两个高浓度的N区并引出极S,D具对称性可调换使用。同时在DS之间镀上SiO2绝缘层,也引出一个电极,称为G极B为基极,如图符号①uGS=0D、S间相当于两背靠背的PN结,此时,DS间不可能导通,处于截止状态。 ②上正电压GS→SiO2层产生指向半导体表面的电场,由于绝缘层很薄(0.1m),电场很强→这个强电场将电子拉到P型半导体表面,形成一条N型导电沟道(表面场效应)→DS之间处于低阻导通状态→加DS形成i电流,相当于DS间开关闭合。 ③N、管的符号:N加正电源GS0,uDS0 PMOS加正电源GS0,uDS0 2、N管的几个主要参数 开启电压VT:形成导电沟道所需的最小电压GS,VTN=+2V,VTP=-2V 跨导,gm表明M管的输入电压控制电流的能力。 输入阻抗高。由于iO2绝缘性好,栅极几乎不取用电流,输入阻抗高由于iO2层厚度仅0.1m,栅极有一定大小的输入电容(可达几个F),而且由于栅极输入电阻很大,这个电容上电荷能够较长时间保存下来,利用这一特点,把信号暂存到M管的输入电容上,组成各种动态逻辑电路但是栅极电容的电荷不易泄漏掉,容易由于外界静电感应积累电荷在栅极产生较高的电压,造成栅极氧化层击穿,损坏M管为了避免这类事故发生,在数字集成电路中,一般都在输入端加上保护电路。如图在G间加保护二极管DZ,当静电压超过一定限度后,二极管击穿导通,使静电荷泄放保护氧化层不被击穿。 (一)CMOS反相器电路组成和工作原理 1、电路组成: 由一对互补的MOS管串接 TN工作管(NMOS),B1、S1接地(低电平) TP负载管(PMOS),B2、S2接VDD(高电平) 栅极连在一起作为输入端,工作管和负载管漏极联在一起作为输出端。CMOS开启电压典型数据:VTN=+2V,VTP=-2V,VDD=+10V ①uI=为V,uGS1=V TN截止; UGS2=-10V,负载管导通,电源几乎全部落在TN管上,输出电压=VDD=+10V,输出高电平。 ②uI=10V UGS1=10V TN导通;UGS2=V,T2截止,=V输出低电平,因此

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